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英特尔和AMD各自展示下一代服务器芯片 |
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| http://cn.newmaker.com
2/8/2006 9:44:00 AM
佳工机电网
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美国东部时间2月6日(北京时间2月7日)消息：在本周即将召开的国际晶体管电路讨论会(International Solid State Circuits Conference)上，英特尔公司和AMD公司将分别展示各自的下一代服务器芯片产品，但是双方的主攻发展方向略有不同。
英特尔公司将在今年下半年正式推出一款名为Tulsa的双核Xeon服务器芯片，该产品将重点放在了性能方面。其运行速度将达到3.4GHz，比目前市场上运行速度为3GHz的Xeon芯片(该产品以前的代码为Paxville)要更快一些。 Tulsa芯片中还带有一个16MB的统一缓存(unified cache)，可以在芯片上实现快速数据存取。也就是说，每个芯片核心都可以从整个缓存中存取数据。 目前，英特尔公司和AMD公司生产的双核芯片都使用的是分离式缓存，IBM公司生产的双核芯片使用的是统一缓存。
英特尔公司旗下的数字化企业集团(Digital Enterprise Group)的副总裁Nimish Modi说，在芯片缓存上的修改可以令某些应用程序的性能提升10%左右。这款芯片也是英特尔公司首次将Pellston虚拟化技术融入芯片而开发出的新产品，有了这项技术，新型芯片就可以运行多种操作系统。
Tulsa芯片中还使用了节能技术。 高速缓存进入休眠和深度休眠模式以后，计算机将可以节约6瓦的能耗。在目前的芯片中，高速缓存在大部分的时间内都处于充电状态，而且有意无意地还会漏电，因此能耗较大。
Modi说：“高速缓存中的大部分能耗都是由于漏电所致。”
尽管如此，Tulsa芯片的散热设计功耗(thermal design power)依然达到了150瓦，比Paxville芯片的散热设计功耗要低一点，后者的散热设计功耗为165瓦。 芯片通常都达不到其热功耗的最大值，但是服务器厂商们不得不在设计上作些弥补。通常热功耗最大值高的芯片，其平均功耗也相对较高。
相反，AMD公司生产的Pacifica芯片的散热设计功耗只有95瓦，并将采用AMD公司自己的虚拟化技术。
Pacifica芯片中为芯片的两个核心配备了两个512KB 的高速缓存。据AMD公司在其网站上发布的产品规划表显示，它直到明年才会在产品中使用统一高速缓存。
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