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新EDA工具包可增加模拟混合信号设计的可预测性 |
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| http://cn.newmaker.com
2/5/2006 9:31:00 PM
佳工机电网
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模拟混合信号设计长期以来一直是中国IC设计工程师感到最头疼的事情，因为模拟电路的寄生效应、传输线效应和非线性常常使得他们无法按时完成任务。不过，Cadence公司最近推出的AMS Methodology Kit工具包为他们带来了福音。
该工具包是Cadence第一款用于解决无线、有线和消费电子产品关键设计问题的工具包，它可帮助模拟混合信号(AMS)设计工程师在创建可重用的AMS模块时缩短设计周期，并增加设计的可预测性。
借助该工具包，IC设计师能够将自己的宝贵时间用于产品的差异化设计而不是基础性设计。AMS Methodology Kit工具包将IP和具有代表性的参考设计与集成在平台流程中经过验证的设计方法相结合，可以解决很多专用领域的设计问题。
AMS Methodology Kit工具包基于Virtuoso定制设计平台，可与Encounter数字IC设计平台和Incisive功能验证平台相连接，因此该工具包可实现更为高效的自上而下或自下而上的设计方法。该工具包中的组件可解决有可能影响AMS设计的风险性和可预测性的最关键的生产力问题：分段模拟、数字和验证设计过程；AMS中的寄生效应；多电源供电；AMS设计移植和重用。这一方法是通过最新的AMS Block Flow和重用移植、AMS Top-Level Flow以及Generic Process Design Kit和相应的仿真设定来实现的。
Cadence的AMS Methodology Kit对混合信号设计采用一种“中间汇合”的实现方法，它使用了Cadence很多的平台流程和产品。它很好地结合了自顶而下(行为级和混合级方法)和自底向上(晶体管级设计和抽象)设计技术来实现复杂混合信号设计的可预测并精确到硅的结果。
AMS Methodology Kit基于Cadence的以下三大设计流程：AMS模块生成和重用/移植流程、AMS顶级流程、以及模拟驱动的物理实现流程。
AMS模块生成和重用/移植流程提供从前端到后端的模块级实例(如一个ADC采样和保持电路)，包括前端原理图到仿真模型、版图和寄生参数提取。此外，通过使用版图移植和快速模拟设计技术，它还提供了创建可重用设计IP和移植传统设计的方法。这一流程可与其它两大流程相互调用。
AMS顶级流程可满足顶级仿真需要，包括行为级仿真、混合级晶体管/行为级仿真、以及晶体管级仿真。它基于顶级仿真提供一个实例性仿真策略。
模拟驱动的物理实现流程使用来自模块生成流程中的版图处理顶级物理集成问题。它也处理数字实现和互操作性。
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