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松下移动谈最薄FOMA手机设计要点 |
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| http://cn.newmaker.com
2/2/2006 12:36:00 PM
日经BP社
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最近，超薄手机陆续亮相。首家推出的是NEC。2004年2月发布的卡片手机“N900”厚度仅8.6mm。继N900之后，NEC于2005年9月又发布了厚11.9mm的折叠手机“e949”。摩托罗拉2004年7月发布的“RAZR V3”同样赢得了业界的热评。该机的热销推动了摩托罗拉此后的业绩增长。
以上均为2G手机，而3G超薄手机目前也已相继亮相市场。比如KDDI推出的“W31T（东芝生产）”和“A1405PT（韩国Pantech&Curitel通信生产）”，日本沃达丰推出的“沃达丰804SS（韩国三星电子生产）”。W31T和A1405PT的厚度均为20mm，沃达丰804SS的厚度仅14.9mm，3G手机最近已经进入20mm以下的竞争领域。
期间NTT DoCoMo推出的是松下移动通信生产的“P851i（名叫prosolid II）”。厚度为16.7mm，尽管不带相机，但厚度却大大突破了20mm。虽说赶不上沃达丰804SS，但在NTT DoCoMo的“FOMA”手机中则是最薄的。
零部件增加，厚度相同
作为松下移动通信生产的超薄手机，还有一款支持2G方式（mova）的“prosolid”。Prosolid的厚度也是16.7mm，但prosolid II与prosolid相比配备了容量更大的内存、存储个人信息的IC卡（FOMA卡）以及2个微控制器。而prosolid只配备了一个微控制器。也就是说，prosolid II虽然增加了零部件，但却保持了相同的厚度。
该机在超薄型方面采取了多种措施。比如，在机身下部（手持部位）对“电池”、“内部机架”和“印刷底板”等进行了调整。该公司过去一直把面向国内市场的电池限定为一种，但此次则采用了厚度减小1mm的电池。这种电池曾在海外使用过。由于厚度薄了，面积大一些，作为电池容量来讲，则基本上和其他电池一样，为800mAh。
安装电池的内部机架过去完全使用树脂。这样做的好处是能够形成复杂的形状，但为了确保足够的强度，厚度就会增大。此次从结构上来讲，为了安装电池，把浴缸状部位的底面挖掉了，并通过粘接一个金属板（镁合金），来维持强度。由此把厚度减小了0.3mm。顺便提一下，这个金属板还可起到散热的作用。由此省掉了键盘和底板之间的散热膜。散热膜的厚度一般在0.2mm～0.3mm之间，因而也对薄型化做出了贡献。
“单面封装最好”，但采用了双面封装
封装各种元件的印刷底板厚度过去是0.8mm，此次则采用了厚0.5mm的底板。一般来讲如果减少底板厚度，封装时就会因翘曲等原因而导致不合格率上升。但据称此次通过在切口尺寸及形状等印刷底板的形状上下功夫，确保不翘曲。此次采用的是在底板两侧配置元件的双面封装。“考虑到封装难度的高低，单面封装最好”，但由于无法配置所有元件，因此部分元件不得不封装到另一面。为了避免因这部分元件的突起而增加机身厚度，在机壳上打上凹坑把元件顶端给盖住了。
对于安装液晶的机壳上部，该公司通过对称为“单箱”的结构进行改进，减小了机壳厚度。此次采用的结构就是像抽插式盒盖一样将包有镁合金板的液晶面板装在机壳中。过去通常采用将液晶面板与机壳粘接到一起的结构。由此减小了0.5mm的厚度。
据松下移动表示，“尽可能使用普通元件，达到薄型化设计的目的”（松下移动通信第一移动终端部门项目经理田端太一）。这是因为使用定制产品虽能达到薄型化的目的，但会增加元件成本。不使用定制产品的方针今后不会变，将通过材料改进等手段，研究更为薄型化的设计手段。
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