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Vishay推超高精度包裹式表面贴装芯片电阻

http://cn.newmaker.com 1/17/2006 10:07:00 AM 电子工程专辑

Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布，推出新型VSM系列Bulk Metal箔超高精度包裹式表面贴装片式电阻，该产品将±2ppm/℃(-55℃～+125℃)的可预测低TCR值、±0.01%的负载寿命稳定性及±0.01%的低容差等特性集于一身。

这些新型芯片电阻采用五种小型封装尺寸(0805、1206、1506、2010及2512)，具有较好的功率尺寸比，一个小型表面贴装电阻中可达400mW功率。日前推出的这五款芯片电阻的额定电阻值范围介于10W～150kW。

凭借0.08μH的低电感以及-40dB的低电流噪声，这些VSM器件在需要高精度及高稳定性的应用中可实现几乎无噪声的运行，这些应用包括：自动测试设备(ATE)、高精度仪表、实验室、工业、医疗、音频系统、电子束扫描仪、记录仪、显微镜、军事、航空航天系统、井下仪表、通信系统。

Vishay的Bulk Metal Foil(BMF)技术通过使用VSM表面贴装组件来替代具有更高总误差预算的更大组件，设计人员可节省板面空间，并可创造有更长使用寿命且具有更高可靠性的更小、更轻、更精确、更稳定的产品，且具备0.05μV/℃的低热EMF以及0.005%的保质期。完全包裹的端子可确保在制造过程中的安全操作，并可在多个热循环中实现稳定性。因此，这些箔电阻具有较好的负载寿命稳定性，并且确保了终端产品的长期可用性。

目前，采用叠片包装和带盘式包装的这些新型VSM系列电阻的样品及量产批量均可提供。此外，这些电阻还具有无铅(Pb)及锡/铅合金端子涂层。量产批量的供货周期大约为4～6周，根据要求可缩短供货周期。

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