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IBM与日企联合研发32nm以后的最先进工艺

http://cn.newmaker.com 1/16/2006 11:58:00 AM 日经BP社

美国IBM、索尼及东芝3公司日前签订了在今后5年内联合研发最先进半导体技术的合同。将共同展开包括与32nm以后的先进技术相关的基础研究在内的技术。将进行元器件构造、革新材料及生产设备等多种技术研究。3公司将探索民用产品及其它产品所需要的新技术，以尽快使其形成商品。此次的联合研发活动将利用有关设施进行，它们包括美国纽约州约克镇（Yorktown）的IBM“华生研究中心（Thomas J. Watson Research Center）”、纽约州以大学为中心的研发机构“Center for Semiconductor Research at Albany NanoTech”，以及IBM在纽约州EastFishkill设立的300mm晶圆半导体工厂。

IBM、索尼、索尼计算机娱乐及东芝在过去5年里围绕着新一代微处理器“Cell”的设计，以及面向Cell开发的90nm和65nm的SOI（绝缘体上硅）工艺技术进行了联合开发。

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