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台湾省晶圆产能3年内将占全球总量三分之一
http://cn.newmaker.com 1/14/2006 11:30:00 AM  佳工机电网
台北消息:据台“经济部”估计,到2008年,台湾将拥有全球三分之一的晶圆制造产能。

据介绍,截至2004年底,台湾晶圆代工业产值占全球的67.6%,与IC封装业双双名列全球第一;IC设计产业产值也占全球28.2%,居世界第二。

整体产值方面,台湾半导体业2004年已突破万亿元新台币大关,估计2005年总产值可达11131亿元。

来自台“经济部”工业局的消息显示,随着全球12寸晶圆厂布局竞争日趋激烈,台湾厂商也积极拓展版图。目前台湾已有10座12寸晶圆厂投产,1座尚在建设中。预计到2008年,台湾可望拥有15座以上的12寸晶圆厂,成为全球晶圆生产重要基地。

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