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立体大规模集成电路有望突破极限 |
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| http://cn.newmaker.com
1/8/2006 12:28:00 PM
佳工机电网
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据《光明日报》2006年1月6日报道：日本东北大学研究人员开发出由10个半导体芯片层叠而成的立体大规模集成电路，打破了此前3个芯片层叠的纪录。专家认为该技术有望使大规模集成电路突破电路集成的极限。
以往的大规模集成电路都是在一个芯片平面上布置电路，随着集成度不断提高，芯片耗电量升高，发热问题也逐渐显现，电路集成已接近极限。
据《朝日新闻》报道，研究人员改进了半导体芯片层叠的各项技术，包括在芯片上布线的技术、如何调整位置使多个芯片能正确叠加的技术、芯片黏合剂注入法等，最终试制成了10层构造、厚约0.3毫米的立体集成电路，并证实它能发挥存储器的作用。
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