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Multiple Dimensions, 精密的电路轨迹可抵御黑客攻击

http://cn.newmaker.com 7/25/2017 11:49:00 AM 佳工机电网

瑞士Multiple Dimensions公司推出的3D-MID（三维模塑互连器件）可防止支付终端被攻击

当今社会，POS机显然已无法完全保障数据安全，这也不再是零售行业的秘密。2015年底，位于德国柏林的安全研究实验室（Security Research Labs）就揭示了这些设备是如何被攻击的。“黑客可以轻而易举地完成攻击，”位于瑞士比尔的Management at Multiple公司的销售和项目管理负责人Thomas Hess对此予以证实。黑客能直接攻击终端硬件所产生的后果是，他们可以访问敏感的数据，例如信用卡号码和PIN码。Hess说：“因为设备一般会缓存个人信息，以防止支付交易期间因互联网连接中断而导致数据丢失。

3D-MID保护盖增强安全等级

瑞士Multi Dimensions公司是3D-MID领域的全球领导者。该技术在注射成型的塑料部件上使用激光直接成型技术（LDS）生成具有电气功能的三维电路。现在，越来越多的POS机制造商开始使用它来提高安全标准，防止黑客攻击。

那么，注塑成型的塑料电路板为何比传统的PCB能更有效地抵御攻击呢？“大多数黑客都使用探头或微型钻头来访问硬件，我们的电路轨迹一般位于POS机盖子的内侧，它是一个闭路电路，彼此紧密相连，黑客不太可能在不损坏电路轨迹的情况下实现访问，”Thomas Hess继续说道。如果电路轨迹被破坏，则整个电路将失效，并会提示POS机会立即关闭，缓存数据也会丢失，且无法再使用。由于Multiple Dimensions拥有该方面的技术优势，因此能确保客户满足最严格的PCI DSS要求（支付卡行业数据安全标准）。

当提及3D-MID技术时，Hess评价到：“注塑成型电路基板的优势非常明显，它可以替代传统的解决方案，将塑料载体和PCB的功能集成到MID中，这一结合不仅减轻了重量，还减少了零件数量，同时降低了生产成本，增强了安全性。”

首先将热塑性基材与（非导电）与激光活化的有机金属添加物进行混合，接着，LDS激光束通过切割有机金属添加物将轨迹图案投照到塑料件上，同时活化粗糙图形的塑料表面并对其进行精确切割。铜种子会从添加物中分离出来，并在随后的金属化镀中吸附游离铜。

市面上最小的电路轨迹空间

在目前市面上仅有几家供应商和Multiple Dimensions一样生产安全盖。“和其他竞争对手相比，我们的优势是将我们的专业技术与全球具有竞争力的生产相结合，如我们独特的较小的轨迹宽度和较窄的间距，每条迹线之间的距离越紧凑，电路越难以从外部进行操纵。今天，大多数供应商可提供约300 - 400μm的轨迹宽度和间距，但瑞士Multiple Dimensions生产的轨迹间距仅为150μm。“就我们目前的生产环境而言可生产间距为80μm的更紧凑的轨迹，”Hess补充到，“因此，我们能满足更严格的安全要求，期望在不久的将来能面世。”

Multiple Dimensions凭借其技术在多功能性和精度方面也具有竞争优势。“由于这一特殊技术，我们可以形成三维部件，然后使用激光加工，因此即使是圆形的边缘也不再是问题。它还可以处理凸起和过渡部分，而这对于基本的PCB而言是一大挑战，”Hess进一步解释了3D-MID的优势。

微型化趋势扩大其应用范围

让POS机制造商受益的不仅仅是Multiple Dimensions在数据安全性方面所带来的优势，它还比其他供应商更实惠。“我们在整个增值产业链中能实现完全自动化，可在我们的工厂中完成所有阶段的生产，这提高了产量，节省了运输成本和时间，我们更倾向于直接向客户交付，”Thomas Hess解释到。该公司拥有丰富的经验，并从亚洲的强劲竞争中脱颖而出，即便是生产技术含量较低的产品。

三维模塑互连设备技术的应用领域似乎无所不能。因此，Multiple Dimensions公司不仅与POS系统的制造商合作，还与汽车、白色家电、消费电子及其他众多行业的制造商合作。当谈及未来发展时，Hess评价道：“随着我们向‘微型化’发展，3D-MID在日常应用中的需求也越来越旺盛，”特别是在物联网方面（IoT）。

关于Multiple Dimensions集团

Multiple Dimensions是世界领先的专注于定制开发及生产模塑互连设备的技术型企业。该公司与整个流程链中的客户保持密切的合作伙伴关系，包括从设备设计到大规模的零件生产。Multiple Dimensions的足迹现已遍布全球。

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