电感/线圈 |
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村田制作所推出支持150℃的车载用铁氧体磁珠,可焊接封装 |
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http://cn.newmaker.com
5/25/2016 11:00:00 AM
日经BP社
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村田制作所在车载用、支持150℃温度保障的1608尺寸(封装面积为1.6㎜×0.8㎜)铁氧体磁珠产品中,又推出了可焊接封装的型号。原产品只支持导电性粘合剂的封装,据称近年因焊接封装的需求高涨,因此推出了这种产品。适用于降低电源及信号线的噪声等。
新产品改进了外部电极等,从而可支持焊接封装。共有4个系列,分别是适用于降低从低频到广泛频带噪声的“BLM18AG_BH1 Series”、适用于降低信号线噪声的“BLM18BD_BH1 Series”、降低电源线噪声的“BLM18KG_JH1 Series”和“BLM18KG_BH1 Series”。现在正在量产。(记者:宇野 麻由子)
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