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Vishay发布新系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽式电容器T58
http://cn.newmaker.com 3/10/2016 8:55:00 AM  佳工机电网
Vishay发布新系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽式电容器T58器件采用MicroTan®封装技术,具有业内最佳的电容-电压等级,共6种模塑外形编码
进一步提高容积效率以帮助便携消费电子产品缩小体积

宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 3 月10 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布新系列vPolyTan™表面贴装聚合物钽式电容器---T58系列,该电容器具有更高的容积效率,可用于手持式消费电子产品。T58系列兼有聚合物钽技术和Vishay的高效MicroTan®封装,实现了业内最佳的电容-电压等级,有6种模塑外形编码,包括小尺寸M0(1608-10)外形的47μF-6.3V产品,BB(3528-20)外形的220μF-10V和330μF-6.3V产品。

今天发布的电容器利用专利的MAP(多阵列封装)组装技术,空间利用效率比类似器件高10%,节省PCB空间,能实现更小、更薄的终端产品,如智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑,以及无线卡、网络设备、音频放大器和前置放大器。在这些设备当中,T58系列电容器可用于解耦、平滑、滤波和储能应用。

器件的电容从10μF到330μF,电容公差为±20%,过压等级为4V~25V,外形编码是MM(1608-09)、M0(1608-10)、W9(2012-09)、A0(3216-18)、AA(3216-18)、B0(3528-10)和BB(3528-20)。电容器具有低阻抗,在25℃和100kHz下的ESR为50mΩ~500mΩ,100kHz下的纹波电流从0.224A到1.30A,工作温度范围为-55℃~+105℃,超过+85℃时需要电压降级。

T58使用方形模塑外形的包装,非常适合高速PCB组装,其特殊的无铅L型端电极是面朝下的,与焊盘的接触能力优于传统的面朝下型端电极。电容器符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素,潮湿敏感度等级(MSL)为3级,提供符合the EIA-481标准的编带和卷盘包装。

T58系列电容器现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为六周到八周。

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