电子/通讯/办公文具 |
|
| 按行业筛选 |
|
|
| 按产品筛选 |
|
|
| |
本产品全部新闻
|
|
|
|
英特尔:制造实力是保持全球第一根本 |
|
http://cn.newmaker.com
12/5/2005 11:32:00 AM
佳工机电网
|
|
日前,全球最大的芯片制造商英特尔公司首席财务官在美国俄勒冈州Hillsboro主要芯片制造工厂表示,英特尔公司强大的半导体制造实力是一个竞争的优势,在全球处理器市场,将帮助英特尔公司保持第一的位置。
英特尔公司首席财务官安迪·布赖恩在新闻和分析师会议前表示,过去数年来英特尔公司检查了设计和营销策略,由高速的单内核处理器转向集成有不止一个内核的低速处理器。使得每二年晶体管平均尺寸减少一次的制造技术得到提升,它提供的成本优势是任何竞争对手不能匹敌的。
英特尔公司与其他半导体制造行业的趋势是,每二年减少一次晶体管平均尺寸,每十年增加一次硅晶圆尺寸。晶体管平均尺寸减少后能够使更多的晶体管装填在同样面积的芯片上,在同等尺寸下能够使芯片具有更强大的处理能力。硅晶圆尺寸的增加能够使每个晶圆切割更多的芯片,这样降低了每个芯片的制造成本。现在制造一个晶体管的成本为一美元的十亿分之一,与二十世纪六十年代英特尔公司统计的制造成本相比,那时制造一个晶体管的成本超过了五美元。
布赖恩表示,这个极为明显的降低成本是英特尔公司投资数十亿美元用于研究与开发的结果,在宣布今年第三季度财报时布赖恩表示,今年单独一年,英特尔公司用于研究开发的资金投资已经达到111亿美元。布赖恩强调的信息是,英特尔公司的芯片必须大量发货,才能够维持新技术研究与开发的投资水平,保持芯片制造销售收入的增长。
数年来在全球计算机和服务器处理器领域。英特尔公司面临着AMD公司的激烈竞争,AMD公司用有限的资源制造了更多的芯片保持了市场份额的增长。最近数个月英特尔改变了设计策略,新的产品开始发货。分析师认为,明年下半年英特尔公司将减少与AMD公司在芯片性能上的差异。
为了进一步降低制造成本,英特尔公司将在明年年末之前抢先AMD公司发布新的制造技术。英特尔公司将建立三个高产能工厂,采用65纳米制造工艺生产300毫米晶圆。而AMD公司只有一个工厂。这一优势能够使英特尔公司在研究与开发新的技术方面投入更多的美元,帮助继续降低晶体管的平均尺寸,英特尔公司预期未来十年晶体管内部的功能将接近原子水平。
|
对 电子/通讯/办公文具 有何见解?请到 电子/通讯/办公文具论坛 畅所欲言吧!
|