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激光切割机 |
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| 想知道你的手机用了哪些激光打孔技术嘛？
8/12/2015 4:01:00 PM |
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激光打孔过程是激光和物质相互作用的热物理过程，它是由激光光束特性（包括激光的波长、脉冲宽度、光束发散角、聚焦状态等）和物质的诸多热物理特性决定的。近年来随着智能手机的蓬勃发展，手机的设计加工也发生了很大的变化，不断创新的工艺设计，在无数次给与现在加工更高的考验。由于现在的智能手机技术更新快，产品周期短，这就使得手机制造商为了博得消费者的喜爱和追捧，不得不利用自己创新的设计和独具特色的体验来赢得消费者。而每一次的技术突破更离不开现在加工工艺的支持，激光打孔就是手机制造领域重要的加工工艺之一，由于激光可以将能量聚集在很小的区域内，通过电脑进行控制，可以非常方便精准的完成加工需求。特别是随着现在电子元器件集成化要求越来越高、设计越来越精小，对于一些细微的深孔，采用传统的加工方式不仅操作复杂，而且成品率也很难保证。
目前激光钻孔有如下特点：
①激光打孔速度快，效率高，经济效益好。
②激光打孔可获得大的深径比。
③激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。
④激光打孔无工具损耗。
⑤激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。
⑥用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。
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深圳泰德激光科技有限公司联系方式：
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| 网址： |
http://www.tetelaser.com.cn
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电话：86-755-2695 3203 |
| 地址： |
中国·广东·深圳高新技术产业园科苑北路长园新材料港A-B栋 |
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