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分析五大led显示屏技术
7/15/2015 1:28:00 PM |
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当今led显示屏已经成为一种传播信息媒介的主流,为了满足客户不同的需求,产品的多样化和技术都在不断的升级,现如今led显示屏技术朝着以下五大方向发展。
第一、直下式超薄技术
目前,大尺寸侧入式led背光源正在向大尺寸直下式led背光源发展,遵循低碳、绿色、环保、超薄以及高色彩的显示要求,侧入式led背光源在后期的动态区域控制背光源达不到最佳值,需要在直下式背光源技术上做到更薄。通过对LGP的微结构处理,并且在导光板上做印刷,使led灯在最短距离达到混光要求,并且提高光源在LGP的传输效率,以改变原有侧入式。在大尺寸直下式背光源做到超薄的同时,完成localdimming技术,达到低功耗要求,并且在直下式技术基础上使用RGB led或者高功率白光led(RGB荧光粉),达到超薄、低功耗、高色彩的背光源产品。
第二、显示屏薄型化以及高功率技术
据目前市场观测,20CM厚类箱体至今全球led显示屏仍有很大的占有量。led显示屏应用领域越来越广,存在的安全隐患越来越大,led显示屏薄型化、高功率也成了大部分知名企业的生产追求。led显示屏主要比拼的不仅是厚度,还包括更为经济、节能的电力消耗以及更为出色的画质。诸多方面的技术性能优势是led显示屏薄型化、高功率市场快速增长的核心原因。
第三、led封装采用直接封装散热材料
现如今开发设计的大尺寸led背光源产品,所要面对的一个重要问题就是散热问题。直下式led大尺寸背光源,有一定量的混光高度,对散热有一定的帮助,并且在整个的led大板上会相应的做散热板,达到散热效果。由于现在led灯的功率比较高,并且有一定的能量以热的形式释放,而背光源对热信赖性要求比较严格,因此过热将影响电路元器件性能、降低led灯的发光效率以及膜材方面产生褶皱现象造成背光源不均匀有斑点。
如果背光源局部温度过热,将在模块做老化试验的时候产生液晶工作不稳定的现象。而现在开发量产的大尺寸led侧发光式背光源,要求灯条数量减少,灯的功率加大,对led灯条的散热要求更高。现在的技术是灯条使用铝基板,灯条在组装到背光源上需要散热条,结构方面要配合更好散热,但后期随着灯条的减少,相应灯的数量减少,灯的亮度增加,对现有技术是一个挑战。后期的趋势集中在led的发光效率上,发光效率越高,产生的热量越低。从led灯封装技术上考虑,直接把散热材料封装到内,达到更好的散热效果,随着封装技术的提高,led灯的散热会更好。并且现在各个led厂家都在研究led灯的模块,该种技术是把多个芯片封装在一个模块下,并相应做散热处理,在Lightbar模块中混光达到最佳状态,并且使用陶瓷封装更好散热,功率提升向100lm/W方向发展。
第四、侧发光式动态背光源以及低功耗技术
现在普遍量产的大尺寸电视产品,都是使用直下式CCFL作为光源,此种驱动需要Invertor(反用变流)技术,由于功率的问题,使用CCFL作为光源功耗比较大,随着技术的不断提高,此种技术所达到的功耗已经接近极限值。高端产品直下式led背光源的推出,降低功耗的技术上了一个台阶,随着高功率led的出现以及效率的提高,直下式的功耗在不断降低。直下式led背光源还有一个突破性的技术,localdimming(区域控制)也就是所说的动态背光技术,很大程度的降低了背光源的功耗,提高了电视产品的对比度,但是要求led数量比较多,电视产品的厚度比较大,美观度以及灵活性稍差。后期推出的侧发光式led大尺寸背光源技术,集合了超薄、美观、低功耗的优势。预期在侧发光式led大尺寸背光源上,引用localdimming技术,能够大大降低背光源的功耗。直下式的led动态背光源与图像处理相结合,暗的地方led降低电流或者电压,这样对驱动电路技术要求比较高,但大大降低背光源的功耗。而侧入式led背光源通过led交叉控制,达到区域控制,一定程度降低功耗。侧入式led大尺寸背光源结合了各个优势,如果在localdimming上取得突破,将是技术的又一提高。
第五、led显示屏大屏幕拼接
拼接墙是一种集成系统,目前共有四种类型,比较常用的是投影和led两种。其中,投影目前常用到的有3LCD、DPL和LCOS。使用投影技术的拼接墙价格相对较低,并且画面的质量和稳定性都比较高,因此性价比最高,是目前拼接墙领域的主流产品。led拼接墙虽然价格比较高,但由于其耐受日晒和风雨的特点,因此被广泛的用于户外进行数字显示。
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