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大联大诠鼎集团力推展讯3G、4G解决方案 |
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| http://cn.newmaker.com
6/17/2015 10:16:00 AM
佳工机电网
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2015年6月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出展讯最新的3G、4G解决方案：两款采用28nm工艺的四核SoC平台---SC7731G和SC9830A。这两款产品采用更先进半导体工艺，有助于实现高性能和低功耗，帮助手机厂商开发出高性价比解决方案的中高端手机。
SC7731G内置四核ARM Cortex-A7应用处理器，主频可达1.3GHz，支持WCDMA/HSPA(+)和GSM/GPRS/EDGE双模，支持双卡双待功能，支持1080p高清视频和800万像素摄像头。该芯片属于四核普及款芯片，适合终端厂商入门级智能手机标配。SC9830A内置四核ARM Cortex-A7应用处理器，主频可达1.5GHz，支持TD-LTE，LTE FDD，TD-SCDMA/HSPA(+)，WCDMA/HSPA(+)和GSM/GPRS/EDGE多模，支持双卡双待功能，集成2D/3D图形加速的双核ARM Mali 400MP，NEON多媒体处理器，多种标准的多媒体加速器，支持1080p高清视频和1300万像素摄像头，该芯片为全球普及型LTE方案，支持四核五模、八核五模，适合终端厂商推出经济型的4G手机。
展讯通信此次发布的芯片SC7731G将使现有3G手机价格有降到200元以下的可能；SC9830A也将使现有4G手机价格有拉低至400元以下的空间。两款方案都集成了展讯Wi-Fi/蓝牙/GPS/FM连接芯片，支持安卓5.X版本，该平台是包含展讯客户可定制化的UI，应用程序及选项的完整交钥匙解决方案。（详情请见新闻稿）
展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示，“最新发布的五模LTE SoC芯片，可以说明客户设计性能更优、竞争力更强的产品，以满足全球市场对LTE终端日益增长的需求。该平台集成度高，并采用了先进的半导体工艺，为LTE终端提供了更具性价比的解决方案。”
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