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艾迈斯推出采用硅通孔技术的环境光传感器TSL2584TSV |
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| http://cn.newmaker.com
4/30/2015 10:29:00 AM
佳工机电网
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 领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams（艾迈斯）推出环境光传感器TSL2584TSV，采用硅通孔技术，封装尺寸仅为1.145 x 1.66mm，高度为0.32mm。
在显示屏管理应用中，利用环境光传感器来自动控制背景光亮度，能够在确保最佳用户体验的同时延长电池寿命。新的TSL2584TSV是世界上最小的环境光传感器，它的尺寸几乎只有其他品牌环境光传感器的一半。
ams利用自身专业的晶圆制程技术，使先进的TSV封装技术成为其光传感器产品系列的一部分。TSV封装技术能有效提升产品性能，它无需焊线，器件I/O口与焊锡球之间直接连接。TSV封装技术使器件可通过湿度敏感性一级标准评测，提升其在温湿循环试验中的表现，并极大地降低电阻腐蚀率，有效地提升了器件的可靠性。
TSL2584TSV的适光响应使其即使位于深色玻璃背后，也能够精确测量光照强度。先进的晶圆制程技术和精确安装的干涉滤光器，帮助实现了环境光传感器的卓越性能。过滤掉多余的红外线光，传感器将能更精确地测量环境光，从而产生适光响应。
TSL2584TSV现已量产。
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