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Dialog针对物联网应用扩充其Bluetooth® Smart SoC产品系列 |
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| http://cn.newmaker.com
3/25/2015 1:20:00 PM
佳工机电网
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 三款新SmartBond™ IC包括针对物联网应用中的全托管无线充电和遥控单元应用的最小尺寸、最低功耗器件
中国北京，2015年3月25日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和智能蓝牙无线技术供应商Dialog 半导体公司（法兰克福证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，其在市场上取得成功的超低功耗智能蓝牙SoC系列又添三款新品--- DA14581、DA14582和DA14583，它们是目前针对物联网（IoT）中无线充电和远程遥控（RCU）应用中尺寸最小、功耗最低的无线连接解决方案，且以高出货量、高增长应用市场为具体目标。
Dialog半导体公司高级副总裁兼互联、汽车与工业业务部总经理Sean McGrath表示：“我们的首款SmartBond器件---DA14580凭借其超小尺寸和超低功耗而在人机界面设备（HID）、近距离感应、医疗电子及智能家居等应用领域大获成功，并帮助我们取得市场领导地位。我们有理由相信DA14580的后续型号将继续帮助客户快速而可靠地实现其设计目标并继续受市场追捧。”
他还指出：“在无线充电和RCU市场，低功耗蓝牙（Bluetooth low energy）是用于控制和通信的理想协议，这是因为其在智能手机、平板电脑、智能电视和许多其他消费类设备上的应用非常普遍。随着我们SmartBond产品系列的扩大，我们将继续帮助客户更易于集成这些超低功耗、全托管式蓝牙解决方案，使他们的产品能够向消费者提供无可比拟的电池续航时间。”
DA14581是为基于A4WP标准的松散耦合、高度谐振感应充电而优化的。为保证在包括电池失效在内的所有条件下的充电可靠性，在用于受电单元时，DA14581能够在50毫秒内启动。在用于输电单元时，经过优化的该器件能够同时跟踪和控制8个设备的充电过程。针对HCI而优化的代码（用于提供主机栈与控制器间的标准化通信）现在可编入一次性可编程（OTP）内存，让用户能够开发与外置微控制器和第三方栈 (third-party stack) 一起使用的预编程HCI产品。据市场分析公司Darnell的报告指出，到2020年无线充电接收器和发射器芯片销售额将达到28亿美元。
DA14582是针对使用语音识别以及运动和手势识别技术，来控制下一代智能电视和机顶盒的RCU而优化的，它集成了模拟音频编解码器和对麦克风的原生支持。随着机顶盒和智能电视开始拥有内置的Wi-Fi和Bluetooth Smart功能，在遥控装置中，由于功耗更低和连接延迟更短，Bluetooth Smart正在取代Bluetooth Classic（常规蓝牙）。
第三款新器件DA14583是带有1 Mbit（128 kByte）闪存的SmartBond SoC。这是DA14580的闪存版本，使客户能够通过无线（OTA）软件升级，使其产品保持最新状态。该器件与DA14580 OTP版本引脚兼容。这使设计工程师能够在其应用软件成熟后，在从闪存版本向OTP版本过渡时节省成本，特别是当他们在研发和生产初期需要OTA升级时。
SmartBond SoC集成了ARM® Cortex™-M0低功耗蓝牙无线电接收装置与应用处理器和智能电源管理功能。建立完整Bluetooth Smart解决方案只需要五个外围元件，这些器件便可提供无可比拟的系统集成度和全球最低的功耗。器件使用的ARM Cortex M0处理器和全套数字及模拟外围设备可通过多达32个GPIO进行访问，是所有Bluetooth Smart应用的理想选择。自2014年1月推出具有市场上最佳电源性能的DA14580以来，Dialog该产品系列的所有产品都实现了20%的功耗下降。
SmartBond开发工具包附带功率配置器（power profiler），用以支持功耗优化的编程和基于Keil™的μVision工具的Dialog的SmartSnippets™软件开发环境。该工具包还包括针对嵌入和托管模式的示例应用代码，用以帮助加快产品研发速度。
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