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罗姆推出双电层电容器用单芯片电压均衡IC |
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| http://cn.newmaker.com
11/26/2014 8:25:00 AM
佳工机电网
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罗姆2014年11月20日宣布，开发出了用于双电层电容器、集成于一枚芯片上的电压均衡IC“BD14000EFV-C”，现已开始样品供货，预定2015年1月开始量产。新产品的特点是通过集成到一枚芯片上，封装面积比采用分立部件时可削减38％。据该公司介绍，以前需要20多个分立部件。另外，实现了集成化后，无需考虑分立部件的性能不均问题，可提高可靠性。新产品可用于车载设备、工业机械和建筑机械等的再生能源蓄电用途，以及不间断电源（UPS）和电压瞬低补偿装置等的电源稳定化用途等。
一个电压均衡IC可支持4～6个双电层电容器单体。多级串联多个电压均衡IC的话，还可支持更多的双电层电容器单体。该芯片的输入电压范围为+8.0～24.0V，单个电容器的电压方面，支持+2.4～3.1V的较大范围，用户能以0.1V为单位进行设定，因此可支持多种双电层电容器。电压检测误差为±1％（+25℃工作时的最大值），利用分流电阻方式确保电压均衡。集成了分流用开关元件，导通电阻为1Ω（标称值）。配备了过压检测功能和过压标志（Flag）输出功能等。
新产品符合车载用半导体芯片的品质标准“AEC-Q100”。封装采用外形尺寸为10.00mm×7.60mm×1.00mm的30端子HTSSOP。工作温度范围为-40～+105℃。样品价格为1000日元（不含税）。（特约撰稿人：山下 胜己）
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