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反向工程公司拆解Xbox 360：微软硬件赔本靠软件赚钱！ |
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| http://cn.newmaker.com
11/28/2005 10:41:00 AM
佳工机电网
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微软Xbox 360游戏机可能刚刚进入商店，但它已被至少三家公司“拆解”分析。业界知名反向工程公司Chipworks和Portelligent以及市场研究公司iSuppli发现，Xbox 360内部的多数专用器件都被打上了Microsoft X标识，而不是实际生产厂家的标识。微软标识被印在了专门为Xbox设计的定制ASIC器件上面，包括CPU、I/O和视频接口，尽管这些器件是其它半导体厂商生产的。分析师称之为“Microsoft Inside”。
Portelligent在分析过程中发现，Xbox 360的材料清单(BOM)再度证实，该款游戏机是在进行赔本销售，指望靠软件赚钱。Portelligent公司估计，零售价为300美元的Xbox 360基本版的总体硬件销售成本(cost-of-good sold)约为310美元。该公司预计，微软指望利润率较高的捆绑系统、附件和游戏的销售，以弥补游戏机本身的低利润率。
iSuppli的分析结果是，IBM芯片和Xbox 360中的其它IC的总体成本估计为340美元。计入硬盘、DVD驱动器、封装、RF接收器板、电源、无线控制器、缆线、印刷品和包装，Xbox 360豪华版(Xbox 360 Premium)的总体材料清单成本达525美元，远高于399美元的零售价。
Chipworks公司已确认IBM是X-box定制微处理器的制造商，而图像处理器则由ATI Technologies制造。Chipworks公司还表示，其中的嵌入DRAM来自NEC，DDR3 SDRAM来自三星电子，NAND闪存芯片来自Hynix。Portelligent公司表示，三星提供所有的64MB高速图形SDRAM，这是该设计中成本第三高的部件。
Portelligent公司表示，它确认的定制ASIC，相信是来自矽统(SiS)和Chipidea Microelectronics SA，这些ASIC执行关键的接口功能。Portelligent公司还指出，次要的部件来自安森美半导体、模拟器件公司(ADI)、Broadcom、Hynix、美国国家半导体和赛普拉斯半导体。
“新设计确实分别以ATI和IBM的图形和中央处理器为中心，但其它半导体厂商也提供了有关的器件。”Portelligent公司的Carey表示。
Chipworks公司还指出，NEC的嵌入式DRAM与ATI的处理器被封装在一起，而没有被集成到同一个硅片之中。据Chipworks公司，这样做可以针对不同器件就工艺分别进行优化，不必进行折衷。Chipworks公司的技术情报经理Gary Tomkins表示：“Xbox广泛采用最先进的技术，说明目前的趋势是消费市场在推动技术发展。”
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