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三菱材料开发出全球最薄的可弯曲热敏电阻传感器 |
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http://cn.newmaker.com
3/12/2014 1:20:00 PM
佳工机电网
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三菱材料开发出了即使弯曲也能检测温度的超薄型热敏电阻传感器(图)。据该公司介绍,新产品的厚度不到100μm,为全球最薄。由于该传感器厚度薄且具有弯曲性,因此设计自由度更高。比如,可安装在智能手机等便携终端的更小缝隙及曲面等部位。
新产品是在50μm厚的聚酰亚胺(PI)薄膜上、形成0.1~0.2μm的热敏电阻薄膜制成的。包括电极及保护膜在内的传感器厚度削减到了70μm以下。因此,最薄款的厚度仅70μm,最厚款的厚度也不到100μm。新产品还具有柔性,即使将传感器弯曲到曲率半径为6mm也可工作。
通过削减厚度,传感器的性能也得到提高,热响应性能提高到了原来的约6倍。工作温度范围为-40~200℃,也比原来的-40~125℃更大。
三菱材料计划先提供样品,1年以后构筑量产体制,不过价格尚未确定。
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