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三菱重工明年推出常温焊接量产装置 |
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| http://cn.newmaker.com
11/22/2005 10:02:00 AM
佳工机电网
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三菱重工业将于明年4月推出经改良的常温焊接量产装置，可实现硅和金属等材料的常温焊接，适用于MEMS元件的晶圆级封装等领域。
新装置与原来试制的机型相同，也是在10-6Pa左右的真空腔内、用Ar射线照射100mm或150mm晶圆，在表面活化状态下进行压接。
此改良机型配备可放置25组晶圆的盒子，晶圆放入盒中後将自动进行焊接处理，大大提高处理能力。另外，透过增大压接力度，可减少粘着面粗糙的影响，从而实现更稳定的焊接。
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