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三星显示器采用NS不含铅集成电路 |
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| http://cn.newmaker.com
5/11/2004 9:34:00 PM
佳工机电网
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 美国国家半导体公司日前宣布该公司将在2004年底前实现全部芯片产品采用不含铅封装的计划。该公司也呼吁业界减少生产会污染环境的电子零件，为了树立榜样，美国国家半导体同时计划大幅减少采用含溴及锑的防燃剂。
目前美国国家半导体出售的15,000种模拟及混合讯号集成电路之中约有90%采用不含铅的封装。一向以来，铜引线框架封装的表面镀层都采用含铅的镀料。Micro SMD、PBGA及FBGA等数组插入式封装的焊接点以前也一直采用含铅焊球焊接。美国国家半导体将会采用褪光锡镀层取代引线框架封装上的含铅镀料，另外也会采用锡银铜的合金取代含铅的焊球。美国国家半导体预计这个积极进取的计划全面推行后，每年大约可少用五吨铅。
三星电子有限公司显示器产品中心品质控制小组副总裁Soo Kyung Yoo表示：“目前在全球出售的三星平面显示器产品，总共约采用六款美国国家半导体的不含铅集成电路。此外，我们也积极计划扩大不含铅芯片的使用范围，让更多三星产品采用美国国家半导体的不含铅集成电路。”
美国国家半导体技术生产部执行副总裁Kamal Aggarwal表示：“美国国家半导体是封装技术的领导者，一直致力于为客户提供技术先进且具有最多型号及封装选择的芯片产品。美国国家半导体决定采用不含铅的封装，使得我们的产品除了具有效能高而技术又创新的优点之外，同时还可循环利用，不会对环境造成污染。基于此，当客户要求供应不含铅的封装，我们便应立即满足这样的需求。”
封装序是半导体生产过程的一个重要环节。美国国家半导体拥有先进的封装技术，因此该公司的客户可以利用这些技术开发轻巧纤薄而电池寿命又较长的行动电话、显示器、电脑以及各式各样的电子产品。美国国家半导体率先采用 micro SMD 以及 LLP 等创新封装技术，多年来都在市场上居领导地位。此外，美国国家半导体也拥有已注册专利的 VIP10 制程技术，因此可以为市场提供种类最繁多的高效能芯片产品。
2000年，美国国家半导体开始认真推行限制使用含铅物料的计划，并下定决心分阶段减少半导体封装的含铅量，直至完全不用为止。目前，美国国家半导体已就减少用铅量定下多个指标，而这些指标都定得相当严格。相较之下，该公司在当地有业务经营的所在国在这方面的规定便显得很宽松。美国国家半导体除了不再用铅之外，也开始禁用卤化合物，例如含有溴及锑的防燃剂，这类防燃剂是制造铸模用化合物及有机基体的基本原料之一。
Kamal Aggarwal表示：“一般来说，电子产品都会被回收，以便循环利用，或提取其中所含的贵金属，例如印刷电路板中的金与银这。如果电子零件完全不含铅，废物的分离及丢弃就能变得较为容易，有助简化整个废物循环再用过程，大幅提高金属提取过程的效率。”
美国国家半导体每年生产数十亿颗芯片，所采用的封装多达70多种。该公司在美国德州Arlington、英国苏格兰Greenock以及美国缅因州South Portland都设有晶圆厂。这些厂房主要生产四英吋、六英吋或八英吋的硅晶圆，而每块晶圆内含数以百计或数以千计的微芯片。
这些晶圆会运往美国国家半导体设于马来西亚马六甲及新加坡的装配厂，以便进行切割及测试，然后装嵌入塑料封装内。该公司在中国苏州兴建的全新测试及装配厂将于 2004 年年底左右开始投产，届时该厂也会生产不含铅的封装。
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