LIS2HH12采用2mm x 2mm x 1mm微型封装中，为设计者满足手机印刷电路板设计规则提供了更多的灵活性，有助于实现更精巧的手机外观设计。加速度计提供±2, ±4 或±8 g满量程选项 和16位数字输出，集成温度传感器、业内标准I2C与SPI接口，支持1.71V到3.6V的宽模拟电源电压，还有两个可简化系统设计的可编程中断发生器。LIS2HH12的典型零重力-温度变化率为±0.25mg/C，稳定性是上一代产品的两倍。同时，典型偏置精度为±30mg，弯曲抑制比（rejection versus bending）比现有解决方案高25%。
此外， LIS2HH12的电路和软件与意法半导体最近发布的LSM303C 2mm x 2mm MEMS电子罗盘模块相互兼容，可让OEM厂商研制软硬件共用的更具经济效益的差异化产品。此外，LIS2HH12加速度计配合意法半导体的 LIS3MDL独立磁场传感器，再使用若干个分立元件，便可设计电子罗盘。
意法半导体现开始供应2mm x 2mm x 1mm LGA-12封装的LIS2HH12工程样品，预计于2014年第一季度开始量产。
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的消费电子与移动应用MEMS器件供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布了一款新的先进的高性能MEMS加速度计，新产品是针对最新智能手机等移动设备中愈发具有挑战性的应用环境而设计。