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意法半导体推出与机顶盒芯片紧密整合的智慧家庭软件平台 |
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| http://cn.newmaker.com
10/8/2013 1:19:00 PM
佳工机电网
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的机顶盒系统单芯片供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）2013年10月3日宣布推出智慧家庭软件平台。意法半导体的智慧家电软件将促使机顶盒逐渐演变成智慧家庭机顶盒。新一代装置能够管理家用能源、自动化系统及安全系统，并可让用户随时随地在家中都可存取数码多媒体内容。
意法半导体的智慧家庭软件将预先整合到机顶盒和家庭闸道系统单芯片，例如STiG105 和STiG112智慧家庭专用芯片；以及多媒体闸道芯片，例如深受欢迎的Orly（STiH416）和新推出的Monaco系列产品（STiH407、STiH410、STiH412）。意法半导体的客户可通过新的开发软件框架研发下一代产品，可支援创新的差异化家庭能源管理、安全监控、自动化服务和其它功能。最重要的是，这项技术能让营运业者为用户带来具更高价值的服务，并提高本身的收入。
意法半导体执行副总裁暨数码融合产品部总经理Gian Luca Bertino表示：“增加对智慧家庭应用和服务的支援是机顶盒自然演化的结果，让营运业者能够提供创新的服务及为用户带来一致的使用者体验。智慧家庭软件平台结合意法半导体丰富的IC产品，例如家庭闸道系统单芯片、连接装置、感测器和致动器，为开发人员带来开发这令人期待的新机会所需的一切。”
基于Linux、Java Virtual Machine和OSGi框架等开放式标准，智慧家庭可支援主流的数码家庭标准，例如家庭闸道器发起组织（Home Gateway Initiative，HGi）、通用随插即用（Universal Plug and Play， UPnP）和数码生活网路联盟（Digital Living Network AllianceDLNA），并可支援智慧家庭使用的所有主要无线通讯协议，例如ZigBee®，包括最新的Smart Energy Profile 2.0、Z-Wave、Wi-Fi（包括IEEE 802.11n）以及近距离无线通讯（NFC，Near-Field Communications）。该软件还可支援Bluetooth® Smart Ready，以及2G、 3G 或LTE通讯标准。
意法半导体还为该软件平台推出一款搭载STiG105系统单芯片的参考设计。智慧家庭软件平台将可协助原始设备制造商、营运业者及应用开发商快速研发智慧家庭应用与服务。
这款智慧家庭平台可让用户在安装智慧家庭软件的智能机顶盒上控制安全摄像头、家庭照明、暖气设备、多媒体装置，并与其互动。 Alpha版本产品开发工具套件（PDK，Product Development Kit）已于2013年9月发布，全功能版的PDK工具计划于2013年12月发布。
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