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帝斯曼Stanyl ForTii成为新一代DDR-DIMM插槽材料首选 |
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| http://cn.newmaker.com
7/11/2013 6:23:00 PM
佳工机电网
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 荷兰皇家帝斯曼集团近日宣布，其Stanyl ForTii是符合DDR3插槽回流焊的严苛要求、以及高流量需求的唯一无卤素耐高温聚酰胺产品。它同时能保证产品回流焊后的极低翘曲度。
DDR3是一种用于电脑随机存储器模块的成熟主流界面技术。DDR3模块可实现800-1600Mbps的数据传输速率和400-800MHz的工作频率，其速度相当于上一代DDR2模块的两倍。
主流OEM厂商已经开始在最新一代的刀片服务器中采用DDR-DIMM插槽，由于其底座设计、热力、电力及气流条件都较之前有所变化，因此对插槽元件提出了一系列新的要求。新一代服务器所需的PCB组件隔离区也较小，由于卡扣开启角度减小，因而要求较高的元件密度。此外，生产商还要求元件采用的塑料原料完全不含卤化阻燃剂和/或含红磷的阻燃剂。不仅如此，他们还希望DDR-DIMM插槽的外壳和卡扣采用不同的颜色，以显示产品的差别化。采用Stanyl ForTii生产的插槽满足上述所有条件，还适合进行波峰焊与回流焊。
帝斯曼全球电子市场营销总监Tamim Sidiki指出，由于Stanyl ForTii不含卤化阻燃剂和含红磷的阻燃剂，“我们可以将Stanyl的应用范围拓展到要求十分严苛的回流焊领域。Stanyl ForTii是唯一的无卤耐高温聚酰胺材料，它可以帮助客户满足回流焊的严苛要求，同时满足客户对高流动度以及熔焊后对极低翘曲度的需求。除此以外，Stanyl ForTii还具有很高的端子拔出力，从而成为新一代DDR3插槽原材料的强大竞争者。”
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