 器件采用薄型MBLS封装，用于智能手机充电器
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 5 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出4款新型1A微型玻璃钝化的单相桥式整流器，这些器件采用典型高度1.4mm的表面贴装MBLS封装。MBL104S、MBL106S、MBL108S和MBL110S的反向电压高达1000V，非常适合智能手机充电器的AC/DC全波整流。
今天发布的Vishay General Semiconductor器件的最高峰值反向电压等级为400V(MBL104S)、600V(MBL106S)、800V(MBL108S)和1000V(MBL110S)。这四款桥式整流器可承受最高30A的浪涌电流，在0.4A下的正向压降低至0.95V，最高结温为+150℃。
整流器的MSL潮湿敏感度等级达到 J-STD-020的1级，LF最高峰值为260℃。器件适合自动贴片，符合RoHS指令2011/65/EU，符合JEDEC JS709A标准的无卤素规定。MBL104S、MBL106S、MBL108S和MBL110S获得UL认证，档案号是E54214。
新款桥式整流器现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为八周。
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