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COMSOL Multiphysics V4.3b正式发布

http://cn.newmaker.com 5/9/2013 12:49:00 AM 佳工机电网

伯灵顿，马萨储塞州（2013年5月3日）全球领先的多物理场仿真分析软件商COMSOL Inc，今天发布了最新的COMSOL仿真平台，为全球用户带来更多仿真分析功能。全新的COMSOL Multiphysics V4.3b新增了五个专业模块，对原产品线各模块也有不同程度的功能提升，详细功能介绍请访问：http://www.comsol.com/products/4.3b/

图：使用多体动力学模块对直升机旋翼挡板进行仿真。旋翼的刚性体和柔性体耦合在一起进行的瞬态分析可以为工程师评估旋翼性能提供参考，比如翼板的变形和升力的估算。图示是翼板的von Mises应力和形变分布。

新增专业模块

伴随着以下新增的五个专业模块的推出，广大工业工程领域中的用户现在可以使用COMSOL提供的最新仿真分析工具提升自己的工作效率。

多体动力学模块（Multibody Dynamics Module）

用于处理刚体和柔性体装配结构的分析。比如不同联接类型下的滑动、旋转，锁定等情形的分析，联接类型比如棱柱联接、铰接、圆柱联接、螺管联接、平板联接、球联接、槽型联接以及简化槽型联接等等。

波动光学模块（Wave Optics Module）

用于分析远大于波长但是又必须采用波动光学理论进行分析的光器件中的电磁波传输仿真，比如光纤、传感器、双向耦合器、表面等离子激元器件、超材料（metamaterials）、激光束传播以及非线性光学器件的分析与设计。

分子流模块（Molecular Flow Module）

用于仿真和分析具有复杂CAD结构的真空系统中的稀薄气体流动情况，适用于例如质谱仪、半导体材料处理、卫星技术、粒子加速器、页岩气开采、微纳尺度流体等领域中，流体不再满足连续介质力学假设的情形。

半导体模块（Semiconductor Module）

从半导体物理的层面，分析半导体器件的微观响应和载流子运移，例如PN结、双极性晶体管、场效应管、砷化镓金属半导体场效应管、晶闸管、肖特基二极管等器件的仿真分析。

电化学模块（Electrochemistry Module）

专用于电解、电镀、电渗析仿真的专业模块，可用于比如葡萄糖检测、气体传感器设计、氯碱电解、海水淡化、污水处理以及生物组织中电化学反应控制等等。

“随着这五个新模块的推出，COMSOL Multiphysics在多物理场仿真工业界更加确立了独有的地位，”COMSOL负责产品管理的副总裁Bjorn Sjodin说道，“业界没有任何一款软件产品能够象COMSOL这样涵盖这么多领域，为用户提供专业而精确的多场仿真工具。”

COMSOL产品线功能更新

COMSOL每次版本更新都会对COMSOL仿真平台的各项功能进行不同程度的功能提升，比如CAD导入功能进一步加强，几何结构处理、网格剖分、专业模块和物理接口、后处理工具的改善等等，我们不断的改善COMSOL平台，以期用户能够更方便的完成仿真分析，进一步提高工作效率。COMSOL Multiphysics V4.3b当然将继续这一使命，本次升级我们为整条产品线提供众多功能提升，求解过程也更加优化，用户将可以获得更好的仿真体验。

几何结构与网格处理

新增了从3D结构中直接提取任意2D截面，快速在此截面上进行2D仿真的功能。这意味着用户可以更方便的验证自己的设计思想和创新灵感。新增了曲线坐标系统，对于一些弯曲的几何形状，使用此坐标系定义各向异性材料更加方便。此外，扫略网格的操作更加简单，软件能够更加智能的自动剖分扫略网格。

软件接口和效率提升

Livelink for Inventor新增了共窗口的功能，用户可以在Inventor的操作界面下直接调用COMSOL Multiphysics进行仿真分析。Livelink for Excel也进行了功能升级，用户可以导入多个model到Excel中，也可以从Excel直接向COMSOL导入材料性能数据。

电分析

新增了一个求解磁场问题的求解器，静态或者瞬态磁场分析现在可以求解的更快。AC/DC模块新增了电接触的仿真功能，两个表面之间的电流可以根据表面的性质以及接触压力来决定。RF模块新增了周期性结构的快速分析功能。

力学分析

结构力学模块现在可以进行螺栓预紧分析和梁截面分析。疲劳模块新增了随机载荷作用下的积累损伤疲劳估计功能。传热模块的辐射仿真能力进一步加强，可以支持多波长辐射传热分析；同时进一步提升了相变传热的分析功能，以及接触传热的分析功能。

流体分析

CFD模块内置了冻结转子法（Frozen Rotor）接口，用户对高速旋转机械的仿真将更加方便。新增了薄板的边界，用户对于流体中常见的薄挡板的仿真更加容易，常用于金属丝网、格栅、多孔板等情形。此外，新增了SST湍流模型，新增了一个CFD求解器。

化学分析

新增了不可渗透的薄板边界用于描述流体管道内部中物质不可透过的薄板，常与CFD模块中新增的薄板边界配合使用。

图示是一个表贴封装的硅芯片焊接在电路板上，其网格剖分自动使用扫略网格完成，无需用户参与。图中颜色表示网格质量，红色标示的是对称单元。

用户最喜欢COMSOL的建模流程简洁高效，我们始终铭记这一点。新增的模块和功能，与原有的建模流程浑然一体，用户的使用习惯和体验不会发生丝毫变化。“不论从事什么样的仿真，处理什么样的工况，模拟什么样的物理场，用户的操作体验和工作流程保持高度一致，是我们一直以来做得最出色的地方，”Bjorn Sjodin说道，“我们致力于专业多物理场仿真，并给予用户这种顺畅的操作体验，使他们可以专注于自己的工作，随心所欲调用所需的模块、接口、功能、求解器，获得最有用的仿真结果。”新增模块与原产品线浑然一体，随时可供用户任意组合、搭配、耦合，以满足工程所需。

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