安森美半导体以领先产品、方案和技术配合半导体市场发展趋势 - 新闻


		我的佳工网手机版 English
		关键字

选择展区 >>




您的位置：首页 > 电子元器件及材料展区 > 集成电路展厅 > 新闻 > 正文	产品会展人才帮助 \| 注册登录

集成电路

	按行业筛选

	按产品筛选


本产品全部新闻

e展厅

产品库

视频

新闻

市场动态 \| 技术动态 \| 企业新闻 \| 图片新闻 \| 新闻评论	佳工网行业新闻--给您更宽的视角	发表企业新闻投稿

安森美半导体以领先产品、方案和技术配合半导体市场发展趋势

http://cn.newmaker.com 4/19/2013 2:47:00 PM 佳工机电网

欢迎访问e展厅
展厅 2	集成电路展厅集成电路, 微控制器, 单片机, RAM存储器, ...

从全球宏观经济对半导体行业的影响及行业预测来看，过去两年半导体出货量连续低于系统要求；分析公司的预测表明，2013年半导体的增长动力主要来自于全球GDP增长、代理商/OEM库存重新补货，以及汽车、智能手机/平板电脑及中国/美国房地产市场的复苏。为此，安森美半导体积极因应最新市场趋势，提供阵容更加广博的高能效半导体方案，帮助世界各地的客户应对独特的设计创新挑战。

半导体细分市场展望及出货量预测

从全球半导体市场来看，首先是智能手机及平板电脑正在推动通信细分市场的增长。预计到2015年，移动数据将增加12倍，这将推动电信及网络投资的大幅增加。例如，2013年中国移动将建成世界最大的4G网络，覆盖100多个城市及超过5亿人口。

另外，汽车中电子成分不断增多，以提供燃油经济性、安全及便利功能；全球能效法规推动着高能效工业电机、电源及LED通用照明增长；高能效变速电机的采用及美国/中国房地产市场复苏也将推动消费类白家电增长，如中国预计在2013年中期出台新的空调产业能效标准；由于出货量平缓及平均销售价格(ASP)下降，总体计算机市场略微下降，但功率密度/能效要求及高速总线接口预计将维持模拟电源及分立元件市场总值(TAM)。

半导体细分市场预测

因此，应用及出货量将呈现以下一些走势：平板电视市场成熟，预计出货量平缓；由于全球宏观经济放缓及Windows 8推迟发布，2012年计算机市场收缩，而2013年Windows 8及超级本将推动温和增长；平板电脑的主导厂商是苹果，三星、亚马逊及Google正以安卓平台展开挑战；低成本智能手机正在引领手机市场增长，而中国预计2013年将生产超过3.2亿部智能手机。

在汽车行业，轻型车产量从2011年的7,700万辆增加至2012年的8,000万辆，预计2013年将增加至8,200万辆，半导体成分增速预计约为8%；2013年中国汽车销量预计增长7%至2,060万辆；中国制定的目标是到2015年和2020年，纯电动汽车及插电式混合动力汽车销量分别达到50万辆及200万辆。

安森美半导体针对各个半导体细分市场的策略

安森美半导体的市场策略包括：积极投资有利于汽车应用业务增长的产品和技术、制造产能、销售、现场应用工程师(FAE)和解决方案工程中心(SEC)；扩充大功率产品、封装及制造工艺，推出新的领先高压IGBT、整流器及MOSFET产品；投资拓宽电源模块产品阵容，扩充可服务市场(SAM)及提升平均销售价格(ASP)，实现汽车、消费类白家电及工业高性能电源转换终端市场的增长；运筹帷幄增加LED通用照明业务，扩充SEC，招纳新的FAE，推动渗透关键客户及扩充产品阵容；积极扩大领先无线客户业务，获得领先无线客户相机模块、可调谐天线元件、模拟电源、电池保护、ESD保护、EMI滤波器及开关的设计中标。

多年来，安森美半导体在计算机、消费、汽车、工业/医疗/军事-航空和无线及有线通信领域一直处于领先地位；今后的增长动力则来自汽车、智能手机/平板电脑、电源模块和LED照明。从细分市场的分析中可以看出安森美半导体成长潜力。

在汽车细分市场，安森美半导体2012年汽车的收入为7.52亿美元(占公司收入的26%)，领先优势体现在动力系统、车身、信息娱乐系统、电源、车载网络。

安森美半导体的重点汽车应用

在这个市场，平均每辆车的半导体物料单(BOM)商机将从2012年的约60美元增加到2015年的约250美元。其关键增长动力体现在燃油经济性，如启动/停止交流电机、燃油直喷(GDI)、电动汽车(HEV)和双离合；安全及便利，如LED照明、车门模块、停车辅助、摄像、信息娱乐系统和高级驾驶员辅助系统(ADAS)；线控(X-by-Wire)，如电动助力转向(EPS)、电子驻车制动(EPB)、电子稳定控制(ESC)、泵和风扇。

在通信细分市场，安森美半导体2012年收入为3.95亿美元(占公司收入13%)，领先地位体现在光学成像、电源、保护和MOSFET方面。

安森美半导体的重点通信应用

在该市场，智能手机/平板电脑的半导体BOM商机将从2012年的约3.50美元增加到2015年的约7.50美元。其关键增长动力在于智能手机/平板电脑的高年复合增长率(CAGR)；高分辨率拍照；3G/4G频段分散化推动RF调谐需求；高分辨率、低功率显示屏的供电及背光。

在计算机细分市场，安森美半导体2012年的收入为5.42亿美元(占公司收入19%)，领先的是CPU及图形卡供电、MOSFET、保护和电源。

安森美半导体的重点计算机应用

在该市场，半导体BOM商机约为11.00美元。其关键增长动力是Windows 8支持触摸控制；超级本及Convertible电脑逼近批量价格点；功率密度及能效要求升高；以及高速接口(USB，Thunderbolt，HDMI)。

在消费细分市场，安森美半导体2012年收入为6.63亿美元(占公司收入23%)，在变频器智能功率模块(IPM)、电源、保护、光学成像方面处于领先地位。

安森美半导体的重点消费应用

市场展望表明，半导体BOM商机将从2012年的约4.50美元增加到2015年的约17美元。其关键增长动力是预计到2015年翻番的高能效变速电机渗透率；中国及美国房地产市场复苏；美国及欧洲白家电OEM销售增加；以及“智能电器”。

在工业/医疗/军事-航空细分市场，安森美半导体2012年收入为5.44亿美元(占公司收入19%)，领先地位包括电源、传感器、电路保护、医疗设备和LED照明。

在该市场的电源模块及LED通用照明中，电源模块平均销售价格(ASP)范围将从2012年的约0.70美元增加到2015年的约100美元，安森美半导体平均可抓住约约0.70至约9.00美元。其关键增长动力是采用高能效变速电机和高能效电源；全球能效法规禁止白炽灯泡；60 W LED灯低于10美元及“智能照明”控制。

安森美半导体的先进封装技术和支援服务

为了实现上述策略，安森美半导体将继续保持在CSP、微封装及功率密集型封装领域的领先优势，在功率密度越来越关键并快速迈向表面贴装的进程中，提供具有优异功率密度的功率封装，如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、双MOSFET，以及增强散热性能的SO8FL(从顶部及底部冷却)，使散热性能较竞争对手提升50%；实现电源集成模块(PIM)及智能功率模块(IPM)。

此外，安森美半导体还将以客户参与及结盟作为客户工程团队的延伸，在此前的16家客户联合实验室及9家SEC基础上，计划在2013年增加3家SEC。配合全球发货中心、区域发货中心及枢纽，安森美半导体将继续提供阵容广博的高能效方案，帮助世界各地的客户实现高能效创新设计，减少全球的能源使用。

【发表评论】【新闻评论】【论坛】【收藏此页】

查看与本新闻相关目录：

·电子元器件及材料展区 > 集成电路展厅 > 集成电路新闻

对集成电路有何见解？请到集成电路论坛畅所欲言吧！