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安可科技将在IPC ESTC上探讨最佳封装设计的实现 |
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| http://cn.newmaker.com
3/21/2013 4:26:00 PM
佳工机电网
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2013年3月19日，美国伊利诺伊州班诺克本 — 近几年来，随着系统芯片（SoC）和系统级封装（SiP）两种封装技术的融合，引发了集SiP和SoC功能于一体的模块级封装技术——微型EMS新型技术的诞生。封装领域的权威专家、创新派代表——安可科技（Amkor Technology）公司高级副总裁Choon Lee博士，将于2013年5月22日在IPC电子系统技术会议和展会(ESTC)上发表主题演讲：《封装技术中的系统集成挑战》，他将向听众介绍不同封装技术的常见应用及其优、缺点。
在主题演讲中，除了重要市场领域的常见封装技术的优势和局限性之外，Lee博士还将重点讲解能帮助开发人员缩短产品开发周期的仿真和建模工具等方面的独特见解。此外，他将把安可科技公司在产品开发周期——从初步设计到制造、测试等过程中遇到的挑战和应对策略分享给听众。
除此之外，IPC ESTC还有7个主题演讲，分别来自Cadence、Intel、Lenovo、Medtronic、Microsoft、Multitest Elektronische Systeme GmbH 和STATS ChipPAC等公司。来自上述公司的权威专家将分享他们对系统技术领域的宝贵见解。
更多IPC ESTC信息，请登录www.ipc.org/ESTC。注册，请登录www.ipc.org/ESTC-register。提前注册，可免费参观展会，现场注册费用为25美元。4月26日之前注册，参加技术会议，可享100美元优惠。
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