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| 道康宁与IBM共同研发基于有机硅的新光电材料
3/13/2013 4:25:00 PM |
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据道康宁官网消息，公司与IBM的科学家共同研发了印刷电路板上的新光电材料，他们以一种新型的高分子聚合材料为载体，在超级计算机和数据中心内传输光信号，取代原有的电子信号传输。该成果在美国西部光电展展出。
据悉，这种以有机硅制成的新材料具有更卓越的物理性能，包括稳定度和柔韧性，非常适合应用于大数据的处理。同时，这一材料也可运用于未来亿亿次级的计算机的研发，使计算可达到每秒执行亿亿次的水平。
通过道康宁公司的技术合作，科学家们首次制作出可制作光波导的材料基板。材料基版不会有卷曲现象，可弯曲半径1mm，并且能在85%的高湿度和85摄氏度的高温极限运作条件下依然保持稳定的性能。这种新的高分子聚合物在有机硅材料为基础，展现了优化的综合性能，可运用到既有的电子印刷电路板技术中。此外，利用现行的制造技术即可将新材料制成波导。
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