 SMK最近开发和发售用于智能手机、数码相机等移动终端的支持大电流的“FB系列”FPC板对板连接器。
本产品采用了SMK独自的接触结构，实现了需要高可靠性的与电池盒之间的稳定的连接，提高了整机的可靠性。嵌合高度为0.9mm/0.95mm的低背结构，能实现整机的小型化和薄型化。
此外，虽然采用了小型和省空间的设计，但却设置了贴装吸附区，从而支持自动机械贴装。
详细内容
1．产品名称
“FB系列”FPC板对板连接器
图号：CPB2504/2604-0101F (FB-2)
CPB9406/9506-0101F (FB-4)
2．特点
1） 采用SMK独自的接触结构，实现了高可靠性和稳定的接触。
2） 端子及补强端子上设置了锁定结构，提高了操作性。
3） 虽然采用了小型和省空间的设计，但却设置了贴装吸附区，从而支持自动机械贴装。
4） 嵌合高度为0.9mm/0.95mm的低背结构。
5） 采用防焊剂飞溅结构。
6） 符合RoHS指令的环保产品。
3．用途
手机、智能手机、DSC、其它移动便携式机器
4．主要规格
1） 额定电压电流：AC/DC 30V 3.0A（电源Pin）/1.0A（信号Pin）
2） 接触电阻：接点 20mΩ以下
3） 绝缘电阻：DC200V 1,000MΩ以上
4） 耐电压：AC500V（1分钟）
5） 使用温度范围：-25℃～+85℃
5．发售年月
2013年2月
6．产能
3,000,000个/月
7．样品价格
100日元/个
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