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TDK开发出带引线框架的积层陶瓷电容器,提高耐热性及抗应力性 |
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http://cn.newmaker.com
2/1/2013 8:22:00 AM
日经BP社
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TDK于2012年1月29日宣布,开发出了带有新构造引线框架的积层陶瓷电容器。该公司通过改进引线框架与陶瓷电容器的接合方法,提高了可靠性。新产品主要用于汽车发动机控制组件及基站电源组件等,将于2013年7月开始量产。
在带引线框架的积层陶瓷电容器中,引线框架部分起缓和热应力及外部应力的作用。TDK原来的产品用焊锡来接合引线框架与陶瓷电容器。而此次的新产品采用以机械方式接合的“嵌入构造”,利用具有弹簧特性的引线框架夹住陶瓷电容器,能够确认,新产品具有与以往产品同等以上水平的耐热性及抗应力性。
由于采用嵌入构造,因此还可当作小型陶瓷电容器来处理。以往产品可实现带引线框架性状的最小尺寸为3225,而新产品为1608。另外,在4532及5750部件方面,还备有沿垂直方向层积两个电容器的品种。此外,还可视产量情况根据客户要求制造多种形状的产品。而且,TDK今后还打算开发更大尺寸的陶瓷电容器,与引线框架组合使用。(记者:河合基伸,《日经电子》)
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