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日本开发出用于智能手机及LED照明电路的激光焊接材料
http://cn.newmaker.com 1/28/2013 9:04:00 AM  日经BP社
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焊接材料展厅
焊锡, 焊锡膏, 铜焊条/钎焊材料, 银焊料, 铝焊料, ...
田村制作所在日本“第14届印刷电路板综合展”(1月16~18日于东京有明国际会展中心举行)上,展出了可使LED照明及智能手机电路板等的焊接工序实现自动化的激光焊接材料。

用于LED照明电路板的是名为“SP-NALT”的品种,专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在PET薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“NALT-01”开发。使用该设备可在不使用回流焊炉的情况下封装LED芯片,因此生产线设置面积及电费可比原来大幅削减。

在PET线路板上进行激光焊接时面临的课题是,焊锡材料一般在220℃下才会熔化,而PET的耐热温度要低于这一温度,因此需要开发在激光焊接时短时间急速加热也不易飞散的材料。此外,由于在使用涂锡器涂覆焊锡材料时必须要确保流动性,因此还改进了助焊剂。

用于智能手机电路板焊接的品种方面,开发出了可将激光焊接时的焊球飞散控制在0.3mm左右的焊锡膏“LSM20”。使用以前的焊锡时,焊球飞散程度达到1.2mm左右,对于封装密度高的智能手机电路板等,就会很难焊接。田村制作所通过使用特殊的热可塑性树脂,在熔化焊锡的同时使树脂硬化,抑制了焊接球的飞散。

新焊接材料的用途方面,设想用于使电路板上的耳机插孔及连接器等大尺寸部件的焊接实现自动化。目前业内一般通过回流焊来焊接部件,因此大尺寸部件大多需要为增加焊接部分的强度而手工追加焊接。另外,此次的焊接材料还有望用于修正部件的错位,以及屏蔽部件等立体部件的焊接。(记者:狩集浩志,《日经电子》)

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