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复合材料/胶粘剂 |
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徳路公司和泰科纳联合为Vectra® LCP开发特殊胶粘剂 |
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| http://cn.newmaker.com
1/10/2013 4:34:00 PM
佳工机电网
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人们日常使用的电子设备正以惊人的速度增长着，例如手机、笔记本电脑或平板电脑。与此同时，相比以往的设备，其体积减小了，重量减轻了，功能更强大了，但是价格确越来越便宜。这种小型化的趋势只有在适当的技术、较好的粘合工艺、相匹配的原材料的基础上才能实现。例如，手机照相头是被连同一些其它SMD元件粘结在一个印制电路板上再被放入回流炉里。在最高温度达到260摄氏度的焊接过程中，需要高耐温的塑料元件及胶粘剂。
徳路公司是专业制造工业胶粘剂的制造商，已经为塞拉尼斯旗下的泰科纳的产品液晶聚合物Vectra® LCP开发了一种新型的胶粘剂解决方案，可以将泰科纳的Vectra® LCP牢牢粘结在FR4和陶瓷板上，即使在三重回流过程后仍表现良好。
Vectra® LCP是模塑部件最理想的应用材料。液晶聚合物的流动性极强，可以随意填充又长又细又复杂的流道并保持其低翘曲能力。液晶聚合物是一种具有抗阻燃性、高达340摄氏度的抗热变性以及高强度性能的材料。泰科纳市场开发经理Monika Taut强调说：“Vectra® LCP为电子设备上的小型化的未来发展提供了性能上的保证。在基于适当的胶粘剂系统上，我们可以为未来的微电子行业提供更多的解决方案。”
除了材料本身之外，为电子元件制造商提供经济实惠的粘结技术也非常重要。因此，胶粘剂粘结至关重要，它也已被运用于诸如智能手机、数码相机、运动探测器和麦克风等各种电子设备中。由于LCP的化学结构造成的其典型的“外表”，并不是每一种胶粘剂都能适用。现在的任务是找到一款合适的耐高温且高强度的胶粘剂。泰科纳公司（聚合物制造商）与徳路公司（工业胶粘剂制造商）在粘结技术上的合作，为照相机以及微电子行业的发展踏出了开拓性的一步。徳路公司的产品经理Karl Bitzer博士说：“我们的目标是为LCP粘结这一赋有挑战性的工作提供最佳解决方案。”
由于日常生活中电子产品的小型化趋势，电子部件中SMD技术的安装和焊接的空间越来越狭小，组件也越来越轻薄。无线部件也要被自动粘结在其表面，无需钻孔。这样即节省了空间又使部件能密集的被安装上去。难怪SMD技术以及电子元件的回流焊接方法已被电子行业广泛运用起来。然而这整个生产过程中必须确保所有材料以及胶粘剂可以承受高达260摄氏度的高温而材料本身不收损坏。
这种特殊的胶粘剂可以满足高温粘结，即使在三重回流过程后仍表现良好。通过测试表明，此胶粘剂在与Vectra® LCP粘结后在室温下贮存24小时后，其压缩剪切强度高于一般产品。三重回流焊接后，其粘结强度的测试值甚至是标准胶粘剂的两倍。（来源：泰科纳用于Vectra® LCP和各种胶粘剂的压缩剪切强度测试结果）
Vectra® LCP连同此特殊定制的胶粘剂为电子工业提供了一个高性能的解决方案，为小型化趋势的行业开辟了新的途径。用于LCP的胶粘剂产品系列包括以光，热，及双组分等固化机理的若干产品，供客户选择。
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