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我国晶圆业前景乐观 |
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| http://cn.newmaker.com
5/6/2004 12:08:00 AM
联合早报
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半导体仪器与原料国际（SEMI)的数据显示，在强劲需求的带动下，全球半导体预料在今年内可取得双位数的增长，而尽管中国的晶圆厂迅速发展，但基础设施先进的新加坡仍然有发展的空间。
这家以美国为基地的机构是以八家研究公司的预测数据得出，今年的半导体业营业额增长预料会介于19.4％至32％之间。去年，全球半导体业的营业额达到1660亿美元，比前年增长18％。为了配合半导体业的强劲增长，半导体业者也预料今年会增加购买新仪器和原材料的开支。
半导体仪器与原料国际（亚太）主席林长次昨天在新加坡说，中国晶圆业的迅速崛起，对新加坡造成一定的影响，但基于新加坡的基础设施完善，受影响的程度不会太大，因此仍然有发展的空间。
他认为，新加坡仍然是吸引晶圆代工兴建晶圆厂的地方，否则一些大的晶圆代工如台湾联电就不会选择在这里投资了。而且，以全球的趋势看，许多半导体工厂已经从美洲搬到亚洲，因此，新加坡在本区域仍然扮演重要角色。
林长次表示，半导体业已经复苏，至少在未来两年内可以保持强劲增长，新加坡晶圆业的发展前景也非常乐观。
另一方面，联电国际（UMCi）主席季克非昨天也在新加坡告诉记者，联电国际在新加坡的12英寸晶圆厂已经开始投产，并预料这家公司在扩大产能之后，今年内可望有盈利。
他说，联电国际在新加坡厂已经接到许多定单，需求不断增加，如果半导体业持续取得强劲增长，联电国际今年内可望获利。
设于白沙晶片园的联电国际已经在3月开始投产，每月生产2000片的12英寸晶圆。季克非表示，该晶圆厂每月必须生产8000片晶圆，公司业绩才能持平。他估计，该厂在今年内每月的生产量可望达到1万片。
季克非透露，联电国际今年将拨出8亿5000万美元作为增设新设备的开支，如果需求增加，公司也准备增加这方面的开支。他也提到，新加坡厂的扩建计划曾因仪器供应商无法及时配合，而延误了工厂的运作。不过，现在新加坡厂已经顺利投产，他强调说，仪器供应商其实应该配合半导体业需求的步伐，才能促进这个行业的发展。
根据半导体仪器与原料国际公布的数据，今年全球业者花在仪器的开支至少可达310亿美元，比去年增加41％。至于花在半导体原料的开支则增加13％，达到260亿美元。
半导体仪器与原料国际总裁麦雅斯（Stanley T.Myers）表示，经过过去三年的困难期后，半导体业现在已经进入另一个新的周期。他说：“在全球经济复苏及需求的增加，特别是电子产品需求强劲增加的带动下，我们相信半导体仪器和原料业在今年已开始取得强劲增长。”
麦雅斯说，由于去年手机和电脑产品市场总值达8450亿美元，而且到了2006年，这个市场预料会超过一万亿美元。“今年的增长势头也非常强劲，预料这种涨势会持续到明年。我们预料明年的增长会非常强劲，而且估计接下来不会有下滑，因为客户的需求在增加，人们的开支也在增加中。”
“2004年国际半导体大会”将一连三天在我国举行。
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