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TDK将量产支持高密度封装的0603尺寸MLCC

http://cn.newmaker.com 12/11/2012 2:44:00 PM 日经BP社

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TDK于2012年12月6日宣布，开发出了封装面积可比原产品减小50％的0603尺寸片式多层陶瓷电容器（MLCC）“CAJ系列”，将于2013年4月开始量产。新产品通过在侧面涂覆阻焊漆，可以防止相邻部件间焊锡接触引发的短路，适用于智能手机等小型便携终端及小型模块部件的去耦用途。

该公司将此类产品称为“SRCT（solder resist coated termination）电容器”。据TDK介绍，即使在元件配置间隔小于50μm的情况下，也不容易发生焊锡接触引起的短路现象。可在原来0402尺寸的部件封装面积内安装0603尺寸的部件。与0603尺寸的原部件相比，单位面积的部件安装个数增至2倍，封装面积削减50％。该公司还计划在今后将此次的涂层技术应用于0402尺寸的产品上。

新产品的额定电压为6.3V，静电容量为0.1～1μF。样品价格为每个10日元。将从2013年4月开始以月产3000万个的规模量产。（记者：大森敏行，《日经电子》）

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