Tensilica总裁兼CEO Jack Guedj表示:“在多核子系统上移植完整的物理层软件是确保IP核及子系统良好运行的唯一途径。通过与mimoOn的合作,Tensilica将可提供完整的软硬件物理层解决方案。通过双方紧密合作,我们不仅可以保证供应给客户的IP核心和LTE子系统能有效处理LTE/LTE-A信号处理和控制任务,而且还能帮助客户加快芯片的上市时间并实现LTE和LTE-A通讯设备的最低功耗和最小面积,mimoOn一直都是LTE物理层行业的领先者,为手持设备和无线通讯基站提供最完整的可授权软件IP和设计支持。”
mimoOn CEO Dirk Friebel表示:“我们之所以选择Tensilica作为合作伙伴,是因为其DSP IP核具备高性能及低功耗和小面积的优点,Tensilica硬件解决方案获得了客户的广泛认可,其BBE系列DSP以及特别功能DSP核是手持设备和基站应用的理想处理器,为通信市场带来了低功耗和高度可编程的解决方案。”