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Mindspeed将在2012中国Small Cell高峰会议上就系统级芯片的进展发表演讲 |
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| http://cn.newmaker.com
10/17/2012 11:34:00 AM
佳工机电网
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公司高管将在年度技术大会上探讨面向Small Cell基站市场的多模解决方案
美国加利福尼亚州新港滩市——2012年10月16日——领先的网络基础设施应用半导体解决方案供应商敏迅科技有限公司（Mindspeed Technologies, Inc.，NASDAQ股票市场代码：MSPD）宣布：公司高管将于10月17日-18日在北京新世界日航饭店举办的2012中国Small Cell高峰会议上围绕处理器需求与小蜂窝基站解决方案发表演讲。
此次演讲安排在会议的第二天下午举行。
Mindspeed的Transcede®系列处理器是完整的NodeB和eNodeB SoC解决方案，可支持并发的第三代移动通信（3G）和长期演进计划（LTE）处理，包括TD-SCDMA、宽带码分多址（W-CDMA）、演进高速包接入方式（HSPA+）、频分双工LTE（FDD-LTE）和时分双工 LTE（TDD-LTE），并制定了通往LTE-Advanced（LTE-A）的路线图。通过在一颗芯片上将3G和LTE的处理能力结合在一起，可为设备制造商（OEM）提供更高的性价比，而将一个同时支持3G和LTE的电信级物理层（PHY）软件解决方案集成在一起，将加速产品上市时间，同时还将简化开发过程并降低风险。
关于敏迅科技有限公司
敏迅科技有限公司 （Mindspeed Technologies, NASDAQ股票市场代码： MSPD）是为通信产业提供网络基础设施半导体解决方案的领先供应商。公司的低功耗系统级芯片（SoC)产品正在世界各地的光纤网络中驱动着各种视频、语音和数据的应用，并支撑着3G和长期演进计划（LTE)移动网络中的先进处理。公司的高性能模拟产品广泛应用于各种光通信、企业级、工业级和视频传输系统之中。Mindspeed的产品销售给全球各地的原始设备制造商(OEM)。
了解更多信息，请访问www.mindspeed.com。公司新闻和动态还发布于www.twitter.com/mindspeed。
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