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TDK参考展示NTC薄膜热敏电阻，可非接触高速检测微小温度变化

http://cn.newmaker.com 10/5/2012 11:36:00 AM 日经BP社

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TDK开发出了能够非接触检测微小温度变化的NTC薄膜热敏电阻，并在“CEATEC JAPAN 2012”（2012年10月2～6日，幕张Messe会展中心）上进行了参考展示。这种热敏电阻可用于家电产品的非接触温度传感器，以及电子电路的异常检测等，TDK力争在2014年实现其产品化。在展示中，该公司还进行了演示，检测手等热源靠近、远离传感器的动作。

NTC（负温度系数）热敏电阻具有电阻值随温度的上升而减少的特性。NTC热敏电阻大多为块状，而TDK此次开发出的是通过喷溅方式制成薄膜的NTC热敏电阻。

通过在硅基板上形成电极、NTC薄膜热敏电阻、吸收红外线转化成热量的材料，制成了感热部分。因为能够以非接触方式检测热源释放的红外线，与传统的接触式块状NTC热敏电阻相比，这种电阻的响应性更快。而且，通过使用MEMS加工技术去除感热部分背面的Si，NTC薄膜热敏电阻还降低了热容量，提高了响应性。与作为非接触温度传感器使用的热电堆相比，其优点在于“能够检测出绝对温度”（TDK）。

检测元件的旁边还形成了参照元件。检测元件和参照元件相加的总元件尺寸为1.1mm×1.5mm。在此基础上添加去除可见光干扰的滤波器后，模块的封装尺寸为3.0mm×3.0mm×1.5mm。（记者：河合基伸，《日经电子》）

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