佳工机电网 在线工博会 我的佳工网 手机版 English
关键字  
  选择展区 >>
您的位置: 首页 > 木工/造纸/环保/医疗设备展区 > 医疗设备/医疗器械展厅 > 新闻 > 正文 产品 会展 人才 帮助 | 注册 登录  
医疗设备/医疗器械
 按行业筛选
 按产品筛选
本产品全部新闻


e展厅 产品库 视频 新闻 技术文章 企业库 下载/样本 求购/论坛
  市场动态 | 技术动态 | 企业新闻 | 图片新闻 | 新闻评论 佳工网行业新闻--给您更宽的视角 发表企业新闻 投稿 
美高森美新芯片封装技术通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度
http://cn.newmaker.com 9/6/2012 9:36:00 AM  佳工机电网
欢迎访问e展厅
展厅
4
医疗设备/医疗器械展厅
B超诊断仪, 心电图仪, CT机, 眼科设备, 裂隙灯, ...
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度,包含符合MIL-STD-883测试标准的热和机械应力。该芯片封装技术瞄准可植入医疗器材,如心脏起搏器和心脏除颤器;还可用于佩带式医疗设备,如助听器和智能配线,以及神经刺激器和药物递送产品。

美高森美突破性封装技术可将公司现有的可植入无线电模块的占位面积减少75%,器材小型化允许医生使用微创手术,提升患者的舒适度并帮助他们更快速复原,同时还可降低医疗保健成本。更小、更轻的无线医疗器材也为患者带来了更大的移动性。

美高森美公司先进封装业务和技术开发经理Martin McHugh表示:“这种内部芯片封装技术的认证符合我们客户要求的参数,提供了推动小型无线医疗产品开发的解决方案。这些先进的封装技术还可以与我们行业领先的超低功率ZL70102无线电相辅相成,实现无线医疗保健监护。展望未来,我们计划将小型化技术和无线电技术应用到智能感测等其它市场,以及尺寸和重量为重要成功因素的应用领域。”

发表评论】【新闻评论】【论坛】【收藏此页
更多有关医疗设备/医疗器械的新闻:
·[图]东软教育携手Celeno创建远程医疗解决方案 11/17/2020
·[图]特励达达而视将携业界一流的CMOS X射线探测器亮相CMEF 2019 4/30/2019
·[图]法国代表团第九次参加“深圳国际医疗器械博览会” 4/11/2014
·2014,看ADI如何发展医疗界的可穿戴设备 2/10/2014
·日本阿尔卑斯电气与东软熙康成立康复保健合资公司 8/30/2012
·普立万Geon HC医用材料方案将亮相Medtec China2012 8/29/2012
·医疗和智能应用加快可穿戴技术市场腾飞 8/22/2012
·e络盟新一期医疗创新专题展示医疗应用全面解决方案 8/10/2012
·MEDTEC China2012展会开幕在即 8/7/2012
·东芝医疗系统在上海成立中国采购中心 8/7/2012
查看与本新闻相关目录:
·木工/造纸/环保/医疗设备展区 > 医疗设备/医疗器械展厅 > 医疗设备/医疗器械新闻

对 医疗设备/医疗器械 有何见解?请到
医疗设备/医疗器械论坛 畅所欲言吧!





网站简介 | 企业会员服务 | 广告服务 | 服务条款 | English | Showsbee | 会员登录  
© 1999-2024 newmaker.com. 佳工机电网·嘉工科技