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医疗设备/医疗器械 |
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美高森美开发出用于植入人体的医疗器械的半导体封装，首先用于RF收发器 |
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| http://cn.newmaker.com
8/29/2012 10:23:00 AM
日经BP社
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美国美高森美(Microsemi)2012年8月21日（当地时间）宣布，面向人体植入式医疗电子器械开发出了新型半导体封装技术，并通过了公司内部试验。据该公司介绍，此次内部试验以适用于人体植入式医疗电子器械为前提，施加了基于MIL-STD-883测试标准的温度及机械应力测试。
新封装技术的应用对象是植入式起搏器及除颤器等医疗设备，此外还适用于助听器、末梢神经刺激器、给药装置等人体佩戴型医疗器械。与该公司以前提供的植入式无线通信模块相比，此次封装的尺寸减少了约75%之多。电子器械小型化后能够减轻患者负担，可为迅速康复提供一臂之力，此外还有望改善佩戴时的舒适性并降低成本。
美高森美计划首先在RF收发器“ZL70102”上采用这种封装。ZL70102是一款可供植入人体内的器械和连接器械基站的IC芯片，能够以402MHz～405MHz的MICS频带进行收发操作。另外，该IC还可实现包括经由2.45GHz ISM频带在内的多种低功耗唤醒操作。（特约撰稿人：大原雄介）
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