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·国内最大幅面3000mm×24000mm大功率激光切割机正式投产 9/3/2009
·[图]团结普瑞玛新型出口型OLPC飞行光路激光切割机下线 9/3/2009
·由44nm的纳米粒子组成的世界最小激光器问世 9/2/2009
·[图]Novacel保护膜为激光切割提供更优方案 9/2/2009
·武汉法利莱两项科技成果通过湖北省科技厅鉴定 9/2/2009
·[图]京瓷新元件使异种复合材料的激光加工更容易 9/1/2009
·IPG推出专用于激光熔覆、钎焊及热处理应用的光纤激光器 9/1/2009
·[图]激光热铆--金属部件和塑料部件连接的新方法 8/27/2009
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·[图]Spartanics flexible combination roll/sheet-fed laser die cutting machine now available worldwide 8/24/2009
·PANGOLIN LASER推出免受ESD和反向偏压损害的激光二极管器件LASORB 8/24/2009
·欧司朗成功研发出直接发光绿色的InGaN激光器 8/21/2009
·日科学家利用石墨烯制作太赫兹激光光源 8/21/2009
·[图]炬光科技发布高功率8W808nm单管半导体激光器 8/21/2009
·[图]BWT推出Ant系列泵浦用半导体激光器 8/21/2009
·[图]OPTOENERGY公司推出808nm 10W C-Mount半导体激光器 8/21/2009
·[图]Photon推出聚焦光斑分析仪 8/12/2009
·[图]Jenoptik推出具有优化热沉的新型被动冷却半导体激光器 8/9/2009
·[图]华工激光紫外激光晶圆切割机获首批国家自主创新产品认定 8/4/2009
·三菱电机将上市低价二维激光加工机MEL LASER HS系列 8/4/2009
·CTI公司推出满足高容量绿色激光应用要求的PPLN芯片 8/3/2009
·昆山梅塞尔研制出世界最高水平的光纤激光切割机 7/29/2009
·博利昌埃森展上隆重推出光纤激光切割机 7/29/2009
·DILAS推出新型300W@200um多阵列光纤耦合模块 7/27/2009
·[图]Laserline紧凑的半导体激光系统实现10000W功率 7/27/2009
·DILAS新型准连续多阵列光纤耦合模块 7/27/2009
·DILAS扩展可见光波长的高功率半导体激光器阵列产品 7/22/2009
·Fianium新型超快光纤激光器实现多种材料精密加工 7/22/2009
·DILAS推出新型准连续高功率半导体激光器垂直叠阵 7/22/2009
·[图]西安炬光发布300mW 635nm硬焊料单管红光半导体激光器 7/22/2009
·[图]住友电气工业开发出纯绿色的半导体激光器 7/20/2009
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·住田光学成功研制出降低斑点噪声的绿色激光器 7/16/2009
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