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·	世界最薄材料问世厚度仅相当一个原子 3/2/2007
·	CdS纳米带光电导性能研究取得新进展 2/8/2007
·	华威环氧封装料研发借力突破 2/2/2007
·	电装推出降低激光扫描仪成本的技术 1/30/2007
·	中科院光电材料凝聚态研究获重要进展 1/30/2007

·	科学家首次合成特种氢铝化合物 1/30/2007
·	福建物构所生长出国内最大尺寸的DKDP晶体 1/30/2007
·	日本研制成高效对人体无害的热电转换材料 1/24/2007
·	使晶体中分子极向有序排列的方法 1/21/2007
·	国产无卤阻燃环氧树脂获突破 1/19/2007

·	[图]新型发光材料改变未来世界面貌 1/18/2007
·	[图]新一代光分子材料 1/5/2007
·	新加坡制造出超快光子晶体全光开关 1/2/2007
·	[图]NTT开发出能极度减慢光信号速度的元件 12/30/2006
·	IBM宣布已在光芯片领域取得突破性进展 12/23/2006

·	美国发明可弯折的电路板制造技术 12/21/2006
·	厦门大学投入“精兵”研发高性能新材料 12/20/2006
·	Tosoh研制出锌制材料可降低液晶显示器成本 11/28/2006
·	新型填充导电塑料 11/21/2006
·	[图]电器“绿色配件”可降解 11/16/2006

·	英特尔:碳基纳米管将成为芯片未来之路 11/14/2006
·	室温超导：梦想不再遥远 11/9/2006
·	可用导电性粘合剂安装的芯片 10/13/2006
·	彩色等离子体平板显示用荧光粉浆料开发成功 10/13/2006
·	“球形硅微粉”技术装备研制获得专利申请 10/13/2006

·	二氧化钛“光开关”材料研制成功 2/16/2006
·	05年电子工业将进纳米时代 4/2/2004

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