TE为纤薄智能手机应用推出0.35毫米细间距板对板连接器
7/12/2013 | 
TE为其Economy Power 2.5（EP 2.5）连接器推出三款新品
7/9/2013 | 
京瓷新提供新款0.5mm间距FPC/FFC连接器6806系列
7/1/2013 |
浩亭推出新款Han-Fast Lock® PCB端接技术
6/29/2013 | 
Molex新款28路直角接头扩展CMC产品线
6/28/2013 | 
Molex推出RF DIN 1.0/2.3模块化背板连接器系统
6/19/2013 |
浩亭技术集团推出全新的Han® HMC连接器
6/9/2013 | 
TE推出M.2系列下一代规格连接器
5/23/2013 | 
Molex紧凑型Brad Nano-Change连接器安全实现网络连接性
5/22/2013 |
Molex推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM存储器模块插座产品组合
5/20/2013 | 
京瓷为智能手机提供5843系列板对板连接器
5/10/2013 | 
Molex推出模块化的可堆叠HS Stac接头
5/10/2013 |
Molex推出多款Brad mPm现场安装DIN电磁阀连接器
5/6/2013 | 
TE推出三重锁扣式电源（PTL）连接器产品系列
5/6/2013 | 
D-coading健位的M12连接器与带灯型连接器开发成功并批量生产
5/2/2013 |
AVX发布LED条形照明灯开放式边缘卡片连接器00-9195系列
4/28/2013 | 
Molex发布VITA 66.1耐用光学MT背板互连解决方案
4/28/2013 | 
菲尼克斯电气Sunclix光伏连接技术解决方案将亮相SNEC 2013
4/8/2013 |
Molex新一代HSAutoLink II互连系统问市
4/1/2013 | 
Molex推出高数据速率的SpeedStack连接器系统
3/26/2013 | 
SMK发售支持大电流的FB系列FPC板对板连接器
3/5/2013 |
日本山业推出可用智能手机测耗电量的智能插座TAP-TST13
2/28/2013 | 
Molex发布其下一代PoE plus磁性PDJack连接器
2/25/2013 | 
Molex新推EXTreme EnergetiC大电流连接器系统
2/1/2013 |
TE推出配以Multispring插针的MAG-MATE连接器
1/21/2013 | 
TE推出新一代0.4毫米细间距板对板连接器
1/11/2013 | 
SMK为智能手机提供φ3.5耳机防水插口
12/31/2012 |
浩亭推出har-flex®产品系列连接器
12/21/2012 | 
Molex提供支持Core i7处理器的LGA 2011-0 CPU插座
12/21/2012 | 
Molex扩展其micro-SIM卡插座产品系列
12/17/2012 |
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