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TE为纤薄智能手机应用推出0.35毫米细间距板对板连接器 7/12/2013	TE为其Economy Power 2.5（EP 2.5）连接器推出三款新品 7/9/2013	京瓷新提供新款0.5mm间距FPC/FFC连接器6806系列 7/1/2013
浩亭推出新款Han-Fast Lock® PCB端接技术 6/29/2013	Molex新款28路直角接头扩展CMC产品线 6/28/2013	Molex推出RF DIN 1.0/2.3模块化背板连接器系统 6/19/2013
浩亭技术集团推出全新的Han® HMC连接器 6/9/2013	TE推出M.2系列下一代规格连接器 5/23/2013	Molex紧凑型Brad Nano-Change连接器安全实现网络连接性 5/22/2013
Molex推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM存储器模块插座产品组合 5/20/2013	京瓷为智能手机提供5843系列板对板连接器 5/10/2013	Molex推出模块化的可堆叠HS Stac接头 5/10/2013
Molex推出多款Brad mPm现场安装DIN电磁阀连接器 5/6/2013	TE推出三重锁扣式电源（PTL）连接器产品系列 5/6/2013	D-coading健位的M12连接器与带灯型连接器开发成功并批量生产 5/2/2013
AVX发布LED条形照明灯开放式边缘卡片连接器00-9195系列 4/28/2013	Molex发布VITA 66.1耐用光学MT背板互连解决方案 4/28/2013	菲尼克斯电气Sunclix光伏连接技术解决方案将亮相SNEC 2013 4/8/2013
Molex新一代HSAutoLink II互连系统问市 4/1/2013	Molex推出高数据速率的SpeedStack连接器系统 3/26/2013	SMK发售支持大电流的FB系列FPC板对板连接器 3/5/2013
日本山业推出可用智能手机测耗电量的智能插座TAP-TST13 2/28/2013	Molex发布其下一代PoE plus磁性PDJack连接器 2/25/2013	Molex新推EXTreme EnergetiC大电流连接器系统 2/1/2013
TE推出配以Multispring插针的MAG-MATE连接器 1/21/2013	TE推出新一代0.4毫米细间距板对板连接器 1/11/2013	SMK为智能手机提供φ3.5耳机防水插口 12/31/2012
浩亭推出har-flex®产品系列连接器 12/21/2012	Molex提供支持Core i7处理器的LGA 2011-0 CPU插座 12/21/2012	Molex扩展其micro-SIM卡插座产品系列 12/17/2012

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