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·	[图]Vishay发布用于医疗设备中的TANTAMOUNT®固钽片式电容TM3系列 8/22/2013
·	[图]Vishay发布用于军工和航天应用的新款液钽高能电容器HE4 7/26/2013
·	[图]Vishay发布新型超高容量系列液钽电容器T18系列 7/20/2013
·	[图]Vishay推出新款高可靠性、高性能TANTAMOUNT®固钽片式电容器 7/8/2013
·	日本贵弥功开发出汽车SRS气囊用铝电解电容器新产品LBK系列 7/5/2013

·	日本贵弥功开发出电解液阻燃技术，可用于耐低温电容器 7/4/2013
·	[图]Vishay扩大应用于高温环境的表面贴装多层陶瓷片式电容器 7/3/2013
·	[图]Vishay的VJ车用系列SMD MLCC可节省电路板空间并提高可靠性 6/13/2013
·	[图]TDK为汽车电子提供新款轴向引线型铝电解电容器 6/8/2013
·	[图]DK将在日本销售可承受150℃高温的汽车用铝电解电容器 6/6/2013

·	[图]通过DLA认证的新器件扩大Vishay 597D系列固钽片式电容器 5/21/2013
·	TDK开发出温度特性为C0G特性的车载用积层陶瓷电容器 5/20/2013
·	[图]Vishay发布采用glass-to-tantalum密封条的T16系列液钽电容器 5/9/2013
·	[图]太阳诱电开始量产静电容量为270F的圆筒型锂离子电容器 4/24/2013
·	[图]Vishay推出用于直接IGBT安装的镀金属聚丙烯膜缓冲电容器 4/8/2013

·	[图]AVX针对汽车电子推出全新“U” 系列射频芯片电容器 4/1/2013
·	京瓷发布用于工业设备的新型片状多层陶瓷电容器 3/20/2013
·	[图]TDK推出LED电源用薄膜电容器新产品B3267P系列，体积削减40％ 2/22/2013
·	[图]Vishay推出具有耐高温特性的表面贴装铝电容器160 CLA 2/21/2013
·	[图]TDK开发出带引线框架的积层陶瓷电容器，提高耐热性及抗应力性 2/1/2013

·	TDK开发出新款车载用积层陶瓷电容器CGA1系列 1/23/2013
·	[图]Vishay推出新款MICROTAN®片式钽电容器TL8 1/22/2013
·	陕西合容电气十项新品通过专家鉴定 12/19/2012
·	TDK将量产支持高密度封装的0603尺寸MLCC 12/11/2012
·	[图]太阳诱电成功开发出最高使用温度高达85℃的圆筒型锂离子电容器 11/17/2012

·	[图]Vishay发布用于太阳能电池的卡扣式功率铝电容器 11/5/2012
·	太阳诱电展出1608尺寸100μF积层陶瓷电容器 10/5/2012
·	[图]太阳诱电推出0603尺寸2.2μF高容量积层陶瓷电容器 9/28/2012
·	日本尼吉康开发出高性能ESR标准铝电解电容器 9/27/2012
·	村田开发出世界最小008004尺寸独石陶瓷电容器 9/19/2012

·	[图]太阳诱电耐70℃高温PAS电容器启动量产 8/31/2012
·	TDK开发出用于电源电路的TDK积层陶瓷电容器 7/30/2012
·	TDK追加推出2款用于太阳能电池逆变器的薄膜电容器 7/19/2012
·	[图]日本贵弥功推出用于车载ECU的耐高温铝电解电容器 7/6/2012
·	[图]Vishay发布用于电力电子产品的新系列3相圆柱形电容器EMKP 7/2/2012

·	[图]村田制作所推出小型大容量车载用积层陶瓷电容器新产品 7/2/2012
·	[图]Vishay发布具有高Q值的，应用在高频和微波领域的新款多层陶瓷电容器 6/26/2012
·	日本开发以Aluminum Celmet为电极材料的双电层电容器 5/31/2012
·	TDK X8R特性的积层陶瓷贴片电容器量产 5/2/2012
·	[图]精工电子推出兼顾高功率放电和快速充电的小型双电层电容器 4/27/2012

·	[图]Vishay发布用于DC-Link应用的薄型聚丙烯薄膜电容器 4/13/2012
·	Vishay发布2012年的“Super 12”明星产品 4/10/2012
·	[图]江溢推出适用于各种电器的电解电容MIEC品牌 4/9/2012
·	[图]明电舍与住友电工将共同开发采用铝多孔体的双电层电容器 4/3/2012
·	[图]Vishay新款TANTAMOUNT®表面贴装模压片式钽电容器具有业内最佳DCL 3/15/2012

·	[图]Vishay推出寿命超过60,000小时的薄膜电容器MKP1847 3/8/2012
·	日本Chemi-Con推出双电层电容器新系列“DXE” 被马自达i-ELOOP采用 3/6/2012
·	[图]TE电路保护部推出业界最低电容的硅静电放电保护器件 2/14/2012
·	日本开发出可使DRAM电容器电极深度提高至以往6倍的钌（Ru）成膜材料 2/1/2012
·	松下面向中国市场开发出车载通用薄膜电容器 1/29/2012


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