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瑞萨科技发布双核构造车载微控制器 SH7786 8/28/2008	风河发布硬件仿真器Wind River ICE 2 8/19/2008	Intersil推出全球最低功耗的电压监控器ISL88001/2/3系列 8/15/2008
美信上市用于超声波诊断装置的8通道高压SPST开关IC 8/8/2008	意法半导体推出全新低功耗时钟分配芯片 8/1/2008	最新MCU产品包含先进USB功能 7/3/2008
IDT发布中央包交换器新品，可提供十个10G连接的4x端口 7/1/2008	安森美推出两款高性能ESD保护器件ESD7L5.0D和NUP4212 6/26/2008	TI推出六通道40V WLED驱动器TPS61181，内置升压稳压器与1.5A FET 6/26/2008
Linear MP级电流检测放大器LT6107问世，工作于-55℃至150℃ 6/5/2008	日本村田制作所上市可降低封装成本的RFID IC 6/4/2008	ST 65nm工艺SPEAr定制芯片问世，可用于数码相框 6/2/2008
TI推出极低噪声RRO运算放大器TL97x系列 5/28/2008	ST扩展STM32微控制器，使32位微控制器设计更灵活 5/28/2008	Altera发布首款40nm FPGA和HardCopy ASIC 5/23/2008
美国美信上市集成6个DPDT开关的IC 5/12/2008	Vishay 推出新型模拟多路复用器与开关 5/11/2008	奥地利微电子发布1MSPS 12位双同步采样ADC AS1545 5/9/2008
瑞萨将上市车载/FA用16位微控制器“R8CTiny” 4/24/2008	安华高新推门极驱动光电耦合器产品，具备2.5A最高尖峰输出电流 4/14/2008	日本凸版印刷上市全球最小尺寸硬币型非接触IC卡 4/9/2008
赛灵思发布Virtex-5 FXT器件，集成嵌入式PowerPC 440处理器模块 4/8/2008	美国伊利诺大学开发具有波状底板的IC，可实现弯曲及伸缩 4/2/2008	郭裕亮先生正式加入Ramtron国际公司董事会 3/12/2008
TI公司推出新款高速、低功率模数转换器 3/11/2008	TI推出系列四通道数模转换器，具备超低信号干扰 3/7/2008	FPGA厂商追求更低功耗和更低成本 2/25/2008
AMD与山东省政府签署集成电路合作备忘录 2/19/2008	2008年中国大陆IC应用规模将继续增长 1/30/2008	Avago发布三款适合工业应用的耐高温高速数字光电耦合器产品 1/23/2008

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