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集成电路市场动态

市场 | 技术 | 图片 | 企业 | 新闻评论 | 投稿

·	意法半导体中国工厂再落一子 11/6/2007
·	通信领域的蓬勃发展推动模拟IC市场 10/31/2007
·	中国台湾半导体产能首超美国 10/30/2007
·	报告称07年集成电路出货量将增10% 10/22/2007
·	2007上半年中国大陆IC进出口分析 10/20/2007

·	中国半导体行业协会集成电路设计年会大连召开 10/17/2007
·	全球半导体市场进入小幅振荡增长时代 10/15/2007
·	专家预测半导体行业明年有望出现大牛市 10/12/2007
·	Si2宣布DFM联盟成立推动芯片设计技术进步 10/8/2007
·	Semico预测半导体产业前景黯淡 9/27/2007

·	国内IC设计企业面临严峻挑战 9/27/2007
·	模拟IC市场遭遇“寒流”侵袭 9/18/2007
·	专利诉讼案日益增加，半导体行业缘何爱惹“官司”？ 9/17/2007
·	今年全球模拟IC市场收入将下降2％ 9/10/2007
·	第八届电子封装技术国际会议在上海召开 9/7/2007

·	IC业：应用创新培育增长点 9/5/2007
·	我国集成电路布图设计登记明显超过国外 8/29/2007
·	中国IC业面临四大瓶颈 8/29/2007
·	中国IC业：联动发展整体突破 8/22/2007
·	韩国积极扶持IC零部件及原材料产业 8/22/2007

·	中国集成电路有望提前实现十一五目标 8/18/2007
·	我国集成电路八成依赖进口 8/18/2007
·	中国IC产业告别高增长期 8/17/2007
·	第一批国家鼓励的集成电路企业名单公布 8/16/2007
·	南通富士通成功案例：换种心态来合资 8/15/2007

·	中国IC设计业：壮士断腕与寻找下一桶金 8/10/2007
·	2007年上半年芯片厂商座次呈现大震荡 8/6/2007
·	上半年中国集成电路产业总体增长回落 8/2/2007
·	台湾地区半导体企业投资大陆步伐依然缓慢 7/31/2007
·	中国大陆模拟IC应用趋势分析 7/31/2007

·	松下和瑞萨将联合开发最尖端半导体 7/27/2007
·	知识产权与赢利能力，哪个对IC设计更重要？ 7/27/2007
·	意法半导体与IBM联合开发半导体制造技术 7/26/2007
·	巴斯夫携手IBM开发用于集成电路的电子材料 7/19/2007
·	瑞萨将提升在中国的芯片生产能力 7/16/2007

·	IC封装测试业外资独占鳌头 7/12/2007
·	夏德仁：把大连建成中国最大集成电路产业基地 7/6/2007
·	Intel进军医疗市场研发相关芯片技术 7/2/2007
·	中美技术转让结出硕果北京大学掌握主流CPU设计技术 6/28/2007
·	中西部第一个8英寸芯片制造厂实现量产 6/21/2007

·	SIA大幅下调07年半导体全球市场预测 6/20/2007
·	三星在德州启动世界最大芯片工厂 6/18/2007
·	集成电路卡产品抽样合格率为88.4% 6/17/2007
·	Gartner：今年全球半导体营收仅将增长2.5% 6/1/2007
·	中国集成电路产业能否实现赶超？ 5/23/2007

·	节能技术创新无限 ST致力低功耗产品研发 5/8/2007
·	东南大学国家集成电路人才培养基地显特色 4/12/2007
·	中国半导体崛起 4/9/2007
·	芯片设计日新月异 x86老而弥坚 4/4/2007
·	内幕：Intel大连工厂--必须落后主流技术2代 4/2/2007


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