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9/27/2007 |
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| · | 国内IC设计企业面临严峻挑战
9/27/2007 |
| · | 模拟IC市场遭遇“寒流”侵袭
9/18/2007 |
| · | 专利诉讼案日益增加，半导体行业缘何爱惹“官司”？
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| · | 今年全球模拟IC市场收入将下降2％
9/10/2007 |
| · | 第八届电子封装技术国际会议在上海召开
9/7/2007 |
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| · | IC业：应用创新培育增长点
9/5/2007 |
| · | 我国集成电路布图设计登记明显超过国外
8/29/2007 |
| · | 中国IC业面临四大瓶颈
8/29/2007 |
| · | 中国IC业：联动发展整体突破
8/22/2007 |
| · | 韩国积极扶持IC零部件及原材料产业
8/22/2007 |
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| · | 中国集成电路有望提前实现十一五目标
8/18/2007 |
| · | 我国集成电路八成依赖进口
8/18/2007 |
| · | 中国IC产业告别高增长期
8/17/2007 |
| · | 第一批国家鼓励的集成电路企业名单公布
8/16/2007 |
| · | 南通富士通成功案例：换种心态来合资
8/15/2007 |
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| · | 中国IC设计业：壮士断腕与寻找下一桶金
8/10/2007 |
| · | 2007年上半年芯片厂商座次呈现大震荡
8/6/2007 |
| · | 上半年中国集成电路产业总体增长回落
8/2/2007 |
| · | 台湾地区半导体企业投资大陆步伐依然缓慢
7/31/2007 |
| · | 中国大陆模拟IC应用趋势分析
7/31/2007 |
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| · | 松下和瑞萨将联合开发最尖端半导体
7/27/2007 |
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7/27/2007 |
| · | 意法半导体与IBM联合开发半导体制造技术
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| · | 巴斯夫携手IBM开发用于集成电路的电子材料
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| · | IC封装测试业外资独占鳌头
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| · | 中美技术转让结出硕果 北京大学掌握主流CPU设计技术
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| · | 中西部第一个8英寸芯片制造厂实现量产
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| · | SIA大幅下调07年半导体全球市场预测
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| · | 集成电路卡产品抽样合格率为88.4%
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| · | Gartner：今年全球半导体营收仅将增长2.5%
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| · | 中国集成电路产业能否实现赶超？
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| · | 节能技术创新无限 ST致力低功耗产品研发
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| · | 中国半导体崛起
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