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投稿
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英特尔大连厂采用65纳米工艺获美国政府批准
2/29/2008
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集成电路产业进入创新带动增长时期
2/28/2008
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[图]FPGA厂商追求更低功耗和更低成本
2/25/2008
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看好模拟器件前景,飞思卡尔将打造模拟王国
2/21/2008
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2015年有机“芯片”产品市场将达216亿美元
2/20/2008
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DRAM制造商的增长“从鼎盛走向衰败”
2/20/2008
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特许半导体2.33亿美元收购日立新加坡8英寸厂
2/20/2008
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奥尔巴尼大学领导纳米研究联盟,22纳米有望在2011~2012年实现商用
2/20/2008
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[图]AMD与山东省政府签署集成电路合作备忘录
2/19/2008
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大连将建国际一流半导体基地 比邻英特尔
2/15/2008
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Toshiba投资深圳方正晶圆代工厂,将转让其BiCD技术
2/13/2008
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中芯国际逆市而上在深圳兴建两座晶圆厂
2/13/2008
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08年台湾地区IC设计业成长趋缓,利基市场值得关注
2/12/2008
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07年全球半导体销售额仅增长3.2%
2/11/2008
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中芯国际投资15.8亿美元建立两条芯片生产线
1/30/2008
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[图]2008年中国大陆IC应用规模将继续增长
1/30/2008
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2008年中国半导体市场销售收入将增长12%
1/22/2008
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集成电路产业“十一五”专项规划
1/18/2008
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解读信产部“集成电路产业‘十一五’专项规划”
1/18/2008
·
英特尔向方正转让芯片制造技术
1/17/2008
·
《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》将出台
1/14/2008
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FBR:2008年IC行业前景预测
1/14/2008
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DRAM销售额预测有误 SIA大幅修正IC产业预测
1/12/2008
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五大IT领域“十一五”规划正式发布
1/9/2008
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TI:模拟技术将是下一个成长关键
1/8/2008
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2007年中国集成电路市场回顾与展望
1/7/2008
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Ten 2008 trends in system and chip design
1/3/2008
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SIA:11月份全球芯片销售增长2.3%
1/3/2008
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未来的FPGA将进入更多消费电子领域
12/28/2007
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信产部表彰10款国产IC产品
12/22/2007
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iSuppli:07年中国半导体销售额首次突破500亿美元
12/20/2007
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高密度IC设计中面临的ASIC与FPGA的抉择
12/19/2007
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意法半导体收购GENESIS MICROCHIP公司
12/18/2007
·
摩尔定律最多延续十年 半导体面临物理极限
12/17/2007
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面对2008半导体的严冬,本土IC企业何去何从?
12/13/2007
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承接台湾集成电路设计业转移 福建芯有潜力
12/11/2007
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NEC山形将投产40纳米半导体产品
12/8/2007
·
采用有机晶体管和有机材料的存储器市场到2015年将达到216亿美元
12/5/2007
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芯片代工产业的现状及趋势
12/5/2007
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浮躁的情绪正在损毁中国电子业
11/29/2007
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设计大赛烽烟并起 跨国公司竞相逐鹿
11/28/2007
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中国半导体芯片产能增速居全球之首
11/26/2007
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[图]IC集成的困惑:如何把握增减的尺度?
11/26/2007
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SYNPLICITY携手LATTICE在DSP设计技术领域进行合作
11/23/2007
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台湾半导体封装测试业产值全球居首
11/21/2007
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[图]意法半导体(ST)中国后工序制造厂举行奠基典礼
11/20/2007
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潜在经济衰退发出警报 IC产业将会进入“冰河期”?
11/18/2007
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摩尔定律还能走多远?--半导体芯片技术面临新变革
11/18/2007
·
浙江大学与ADI共建集成电路研究联合实验室
11/14/2007
·
意法半导体封装新厂奠基 布局中国再加码
11/13/2007
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