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·	国家投入加大集成电路产业再获发展机遇 5/14/2014
·	XMOS锁定需求为80亿美元的汽车微控制器市场 4/16/2014
·	Synopsys IC Compiler II改变设计游戏规则后端物理设计吞吐量提高10倍 3/25/2014
·	富士通半导体携众多新品将亮相2014慕尼黑上海电子展 3/11/2014

·	笙科推出第二代低功耗蓝牙芯片 3/5/2014
·	风河为Altera SoC平台定制操作系统和开发工具 2/11/2014
·	Macnica Mpression方案助力全球客户的电子设计 10/30/2013
·	明导：转向使用即插即用的分层DFT的好处 10/28/2013
·	TSMC与Cadence合作开发3D-IC参考流程 9/30/2013

·	Cadence帮助Silicon Labs将新MCU功耗缩减一半 9/26/2013
·	JEDEC®发布通用闪存标准（UFS）2.0版 9/22/2013
·	TSMC和Synopsys携手将定制设计扩展到16纳米节点 9/22/2013
·	铜柱凸点将成为倒装芯片封装的主流 9/18/2013
·	Exar公司收购Cadeka微电路正式进军精密模拟市场 7/10/2013

·	Silicon Labs收购低功耗ARM Cortex微控制器及射频产品的领头企业Energy Micro 6/29/2013
·	Synopsys在武汉设立全球性的知识产权研究开发中心 6/18/2013
·	Silicon Labs收购低功耗ARM Cortex单片机及无线电领导厂商Energy Micro 6/17/2013
·	Energy Micro的Cortex-M4 MCU的性能受益于台积电最新的低漏电流工艺技术 5/24/2013
·	IPC/FED会议聚焦嵌入式元器件重大技术和商业问题 5/7/2013

·	富士通半导体大幅扩充FM3系列至570款产品打造32位微控制器完整阵容 4/24/2013
·	安森美半导体以领先产品、方案和技术配合半导体市场发展趋势 4/19/2013
·	瑞发科半导体多款USB3.0-SATA桥接控制器芯片荣获USB-IF官方认证 3/28/2013
·	Synopsys与ARM签订多年合作协议以支持ARMv8处理器的早期软件开发 3/22/2013
·	安可科技将在IPC ESTC上探讨最佳封装设计的实现 3/21/2013

·	富士通半导体将携六大系列新产品亮相2013慕尼黑上海电子展 3/13/2013
·	Silicon Labs混合信号创新技术将亮相IIC China 1/17/2013
·	芯旺微电子将展出工业级与汽车级Flash MCU产品 11/28/2012
·	英飞凌交付第1亿颗TriCore 单片机广泛用于汽车电子 11/28/2012
·	上海集成电路研发中心与Synopsys共同建立先进工艺技术联合实验室 11/15/2012

·	安富利电子元件X-fest 2012圆满结束，出席人数打破记录 11/6/2012
·	东南大学-Synopsys联合培训中心盛大开幕 10/16/2012
·	EFM32 Gecko微控制器获EEMBC CoreMark基准测试最高测评分数 9/24/2012
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·	Cadence面向芯片设计推出《混合信号设计方法学指导》 8/21/2012
·	Synopsys将收购思源科技（SpringSoft） 8/6/2012
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·	Cadence Encounter数字技术力助Ambarella 32纳米低功耗SoC设计 7/10/2012
·	中芯国际和新思科技扩展40nm低功耗Reference Flow 5.0 6/27/2012
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