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·	[图]IDT打造首款具备JESD204B接口的全新四通道DAC 5/24/2013
·	[图]Silicon Labs推出业界最小最节能的PCI Express时钟 5/23/2013
·	Cadence Tempus时序签收解决方案简化和加速复杂IC的开发 5/23/2013
·	Holtek推出新一代触控侦测更新率更高的Flash触控单片机 5/22/2013
·	imec与瑞萨将联合开发用于近距离通信的低功耗无线技术，计划应用于MCU 5/20/2013

·	[图]Microchip扩展通用8位PIC®单片机PIC16F75X系列 5/15/2013
·	[图]Maxim超小尺寸ADC MAX11156开始供货 5/15/2013
·	TI携Continental推出汽车安全应用65纳米Cortex MCU 5/13/2013
·	[图]Silicon Labs数字隔离解决方案Si826x提升电机控制的长期可靠性 5/9/2013
·	[图]Diodes推出六款限流电源开关问世新品 5/7/2013

·	[图]Vishay发布采用小尺寸WCSP6封装的新款斜率控制的P沟道高边负载开关 5/4/2013
·	赛威科技率先推出六级能效标准的700V功率开关系列 5/2/2013
·	Holtek提供全新系列TinyPower LCD Flash MCU 5/2/2013
·	[图]Allegro推出全新双路半桥式电动机驱动器A3910 4/26/2013
·	东芝将着手开发新系列嵌入式微控制器产品 4/16/2013

·	[图]Intersil推出具有小谐波失真和高效率的新功率因数控制器ISL6730A 4/11/2013
·	[图]Microchip扩展PIC24 Lite单片机产品组合，集成先进模拟模块并支持5V工作电压 4/2/2013
·	TI最新MCU可实现无线及电容式触摸功能 3/28/2013
·	[图]Microchip推出体积最小、成本最低、具备I2C™支持的全新PIC®单片机，进一步拓展产品线 3/26/2013
·	[图]富士通半导体推出新型1 Mbit和2 Mbit FRAM产品 3/25/2013

·	Microchip GDD X支持在Windows®、Linux或Mac®电脑上创建基于PIC® MCU的GUI 3/21/2013
·	[图]富士通半导体推出CMOS 转换器解决方案系列之首款28nm ADC 产品 3/18/2013
·	Intersil推出单芯片解决方案：ISL6446A双路PWM/线性控制器 3/13/2013
·	ST发布新系列微控制器STM32F429/39 3/12/2013
·	阿尔特拉下一代FPGA将采用英特尔14nm三栅极工艺 2/28/2013

·	Royalty-Free BA2x家族新增32位BA25应用处理器 2/27/2013
·	[图]Achronix开始交付其22纳米Speedster22i系列FPGA 2/21/2013
·	TI推出集成USB的32位实时C2000 Piccolo F2806xU微控制器 2/20/2013
·	[图]Atmel SAMA5D3系列微处理器单元(MPU)开始量产 2/19/2013
·	TI发布具有嵌入512K闪存和64K RAM的MSP430F66xx微控制器 2/1/2013

·	Chelsio发布第五代以太网硅技术Terminator 5 1/30/2013
·	Cadence公布全新Incisive 12.2版本，可提供两倍性能 1/30/2013
·	Cadence EDI系统助力Avago在28纳米IC上实现57%的性能提升 1/30/2013
·	国防科大极大规模集成电路超精抛光装备通过国家重大科技专项验收 1/28/2013
·	半导体的应用范围不断扩大，下一个目标是“人体” 1/28/2013

·	Atmel Cortex-M4快闪MCU家族新增成员SAM4E 1/24/2013
·	e2v为高带宽、单核12位1.5GSps ADC推出演示设备EV12AS200 1/22/2013
·	[图]Intersil推出具有业内最高测量精度的新24位模/数转换器 1/22/2013
·	赛普拉斯推出采用QuietZone技术的CY8C20xx7/S CapSense和CapSense Plus控制器 1/22/2013
·	[图]Vishay新款表面贴装TRANSZORB®双向TVS具有3kW的高浪涌能力 1/15/2013

·	三星与Synopsys合作实现首次14纳米FinFET成功流片 1/9/2013
·	NVIDIA打造全球最快移动处理器Tegra 4 1/8/2013
·	Mentor开发出支持三星14nm制造工艺的综合设计实现平台 1/6/2013
·	ARM联合Cadence流片首款14纳米FinFET工艺的测试芯片 1/4/2013
·	河洛半导体将带来最新自动化IC烧录/测试系统AT3-310A系列 12/31/2012

·	赛普拉斯整合Ramtron F-RAM，扩展丰富的非易失性存储器系列 12/28/2012
·	[图]安森美发布LV8702V电机驱动器IC，可节省达80%空载能耗 12/24/2012
·	TI为电机控制应用推出新型Piccolo F2805x微控制器 12/21/2012
·	TriQuint推出四款新放大器，采用创新封装来简化组装 12/20/2012
·	TI面向MCU平台推出全新完整实时操作系统TI-RTOS 12/19/2012


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