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韩研究出塑料内存芯片制造新技术
2/6/2007
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我国8英寸以上关键装备实现重大突破
2/4/2007
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爱普生和富士通研发出下一代FRAM技术
2/2/2007
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国内首台全自动键合机研制成功
1/29/2007
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美研究人员找到晶体管能量流失问题解决办法
1/28/2007
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Synopsys与联华推出90纳米低功耗设计流程
1/26/2007
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[图]奥地利微电子推出低压微处理器监测电路
1/24/2007
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奥地利微电子推出低压微处理器监测电路
1/20/2007
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全球最小IC处理器问世 封装有别传统技术
1/19/2007
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惠普创新芯片设计 能否颠覆摩尔定律?
1/18/2007
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AMI推专为24V工业负载设计的SO28集成电路
1/11/2007
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塑料芯片引领廉价电子时代
1/6/2007
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IBM光芯片获突破 可望取代传统半导体电路
12/27/2006
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碳纳米管研究有望解决芯片发展瓶颈
12/27/2006
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韩国东部电子开发面向低耗电元件的半导体设计库
12/22/2006
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新型材料锗锑合金“相变”内存赶超闪存
12/15/2006
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“热协调”成IC封装环氧板重点
11/17/2006
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英特尔开发碳纳米管芯片技术
11/14/2006
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村田计划将增产10倍带焊球的GaAs IC
11/14/2006
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英特尔:碳基纳米管将成为芯片未来之路
11/14/2006
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[图]Catalyst推漏级开路输出的复位监控器件
11/13/2006
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ST推出0.15微米CMOS EEPROM工艺的新模块
11/13/2006
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高端集成电路制造装备领域诞生“中国芯”
11/10/2006
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三星开发16芯片封装技术 手机MP3越来越苗条
11/2/2006
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让病毒成为纳米电路加工厂
10/23/2006
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Microchip推出新系列入门级8位MCU
10/19/2006
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Atmel推出小型低频RFID集成电路
7/25/2006
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中日两国研制三维计算机芯片
4/28/2004
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AMD推出8路Opteron处理器
4/8/2004
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Dallas新IC在PCB设计中实现端口密度移植
4/5/2004
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[图]TI太空应用标准的浮点DSP
4/2/2004
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方大研制成功大功率高亮度半导体芯片
4/2/2004
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富士通推出最新移动媒体处理器mmps
4/2/2004
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德州仪器推出1GHz DSP 4季度面世
1/31/2004
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